近日，清华控股董事长徐井宏在达沃斯世界经济论坛上表示，清华控股计划收购两家半导体制造公司。分析人士认为，中国正在计划进一步加强半导体制造技术，以减少对国外供应商的依赖。
泰科天润半导体科技有限公司总经理陈彤在接受本报记者采访时表示，中国制造一个很现实的问题是缺自主研发的芯片，半导体芯片长期处于国外巨头垄断的状况。
尽管近两年来，政策和市场对于半导体芯片行业的关注度均有所提升，但不可否认的是，中国本土半导体芯片行业一直处于跟随国外同行发展的路径之下。业内人士指出，中国在该领域没有先发优势，做出来的产品往往落后国外5~10年。
半导体芯片行业具有重投入、高技术门槛、长周期、高风险的特征，试错成本畸高无比。因此，在很长一段时间内，鲜有资本敢往里面砸，观望的态度使得国内的半导体芯片行业几乎错失了发展的黄金时期。
“现在全球高端制造业正在新材料的带动下，进行一次产业升级，是中国制造业难得的发展良机。”陈彤对记者说，硅材料做的芯片已经被国外垄断，国内企业很难再看到机会，而且硅材料做半导体做了30年，物理上已经到极限；碳化硅半导体技术或是国内企业一次弯道超车的机会。
