基本信息
名称（中文）：2019年德国纽伦堡国际微电子系统技术展览会暨学术会议 SMT HYBRID PACKAGING
名称（英文）：SMT HYBRID PACKAGING
展会日期：2019年04月展会地点：德国 纽伦堡
展会周期：一年一届
主办单位：Mesago Messe Frankfurt GmbH
组织机构：北京中领国际展览有限公司
展会介绍
纽伦堡国际微电子系统技术展览会暨学术会议 SMT HYBRID PACKAGING将于2019年04月在德国纽伦堡国际展览中心。SMT混合封装是欧洲最大的微电子系统集成的贸易展览会。展会积聚了行业领先的公司，提供了理想平台，展示最新的趋势和发展，以及最新解决方案。 上届展会中，共有498家公司参展，游客人数更是超过了18107人次。参展面积达27000.0平方米，共有21253名观众参观了国际微电子系统技术展览会暨学术会议（SMT HYBRID PACKAGING）。 展会从设计和开发，PCB生产，SMT混合封装组件，组装，焊接，包装和测试系统 - 一个屋檐下提供的所有产品和全面的服务！ SMT混合封装的贸易观众主要是从部门管理，开发，生产，质量控制，技术和企业管理，专家和决策者，搜集最新产品信息，为未来的投资计划。
行业属性
电子电力线圈技术
展品范围
电脑辅助教育，化工元素，电子包装，混合电路，插入设备，联接设备，测量器材，测量系统，印刷电路板，印刷电路板生产，屏幕打印，半导体生产，焊接设备，表面处理技术，测试器材，测试技术，工具。
