2021慕尼黑上海电子展览会昨日盛大开幕丨“融合创新，智引未来”，创新中国铸就全球产业坚固底座
凛冬离去，雪融青草，春风如约而至。追随着春暖花开的脚步，慕尼黑上海电子展览会正式迎来了自己的20岁生日，作为电子行业每年初必不可少的开年盛宴，今年的慕展也迎来了一份不一样的“生日礼物”——以“融合创新，智引未来”为主题的全新2021慕尼黑上海电子展览会正式开启服务全球电子产业的新征程！
随着21世纪的第二个20年到来，电子产业的热潮已经势不可挡。5G的建设快速推进、汽车电动化渗透率提升、人工智能开始应用、电子元器件需求量大幅增长……这些都推动了电子产业的快速升级，而疫情的常态化，则更进一步加速了全球的数字化转型。站在本届慕尼黑上海电子展览会近65000平方米的展区之中，小慕就被现场超过1,100家国内外优质电子企业以及数万名电子从业者们的满满热情与活力深深震撼。
开启全新征程，中国铸就全球电子产业坚固底座
据 GII research 统计及预测，2020年我国电子信息产品市场份额约为 27%，保持全球第一的稳固地位。按照中国十四五及中长期发展规划，世界银行、IMF等多家第三方机构的预测，我国有望在这一阶段成为世界最大的经济体。站在“十四五”规划的起点，中国市场将注定成为全球电子产业发展的坚固底座，如何在这一波“筑基”浪潮中抢占先机，成为了各大电子巨头们必须直面的课题。
八仙过海，各显神通。TDK作为一家为智能社会提供电子解决方案的专业公司，能够提供包括无源元件、传感器系统以及电源和能源装置、磁头等全面的产品组合。针对工业和能源应用领域，TDK带来了全新的高频电力电容器B25640，其采用适合高温应用的新型电介质、电压降额更好的新材料，能够使高频下功率损耗显著降低，非常适合用于宽带隙半导体。
疫情改变了人们的生活习惯，也对医疗电子产业提出了新的要求。Honeywell的技术和产品以及经验丰富的应用工程支持可帮助医疗设备设计人员快速找到传感或开关解决方案。其本次展出的应用于智慧医疗的板载压力传感器作为优质的硅陶瓷压阻式硅压力压力传感器，提供温度补偿和信号放大的比率式模拟或数字输出。具有误差小、灵敏度高、高效节能的性能。
瑞能半导体作为脱胎于恩智浦半导体双极型功率器件产品部门的专业半导体厂商，积极扩展产品门类，目前已经能够广泛提供包括第三代半导体碳化硅器件，防护器件包括TVS和ESD以及基于沟槽栅场截止技术的IGBT产品等众多半导体产品。以展出的基于洗衣机等家用电器的电机控制电路为例，瑞能可提供4A/6A/8A/10A/12A/16A/20A/25A等电流规格可控硅选择，具有以下特点：
• 瑞能TRIAC采用平面设计工艺，具有最大150℃的工作结温，低漏流和优秀的可靠性；
• 优异的换向能力以和门极抗干扰能力有效的避免可控硅被误开启，同时优异的dVD/dt能力对电压瞬变有很强的抗干扰性；
• 高dIT/dt和ITSM能力使可控硅能更好适应复杂的电机工作环境；
• 封装通过RoHS及UL94V0认证；丰富的封装形式满足客户的不同需求。
产品上市的时间压力愈来愈大，目前，研发工程师在进行直流电源的相关测试时，必须汇集并配置多台仪器，才能完成直流供电（或增加负载）和执行测试任务。Keysight N6705直流电源分析仪是一款模块化系统，集集成电源、数字万用表、示波器、任意波形发生器和数据记录仪的功能于一体，不必费心准备及连接多台仪器，可有效节省时间并提供连接在一起的单独仪器所不具备的协同功能。与此同时，该仪器还可允许您通过前面板实现所有操作，轻松完成测量任务。
缺货、涨价潮下，年度“红人”们创新不止
蔓延全球的COVID-19病毒加速了全球的数字化进程，也促成了半导体电子元件的市场规模、出货量稳中有增，甚至部分元件出现爆单的局面。不过，在出货量增长的背后，新冠疫情也加速了产业供应链的重组。在这样背景下，随着近年来众多新兴应用及商机群起而生，加上5G时代来临，对半导体需求持续成长，上游晶圆代工产能吃紧所引发的产业链供不应求与涨价情势也彻底爆发。终端市场也因此陷入了僵局，据业内人士预计，此番波动预计将会持续至今年下半年。对于电子厂商们来说，如何把握供应链重回正轨后的市场竞争力？除去扩大产能以外，潜心打造新一代产品，以更优异的性能抢占先机也是一道不二法门。
机器人在某种程度上已经涉及了我们周围的几乎一切事物：农业收割、仓库搬运、物品配送等等。Vicor电源模块支持基于组件的供电网络，用于为电机驱动器以及要求苛刻的CPU供电。每个电源模块都针对高效率、高密度和整体高性能进行了优化，同时当机器人电源需求增加时，这些电源模块还可以通过并联轻松实现功率扩展，并且能在各种不同尺寸的机器人系统平台中部署相同的电源架构。
菲尼克斯电气一直致力于为电气工程、电子和自动化领域提供以未来为导向的组件、系统和解决方案。本次展会上他们带来了可以连接各种尺寸的PCB板，该FINEPITCH板对板连接器首次为设备内信号和数据传输提供了屏蔽和非屏蔽两套解决方案。0.8和1.27mm两种紧凑针位的产品系列由于实现了多种位数、设计和堆叠高度，因而可满足个性化PCB设计。
ST意法半导体带来了能够应用于工业控制终端、人机交互设备、智能网络设备、健康医疗设备的多核实时低功耗处理器。该多核架构STM32MP1系列具有灵活的内核架构，在单芯片内嵌入了双Arm Cortex-A7核、一个Cortex-M4核及一个3D GPU单元，轻松实现高速的实时处理。它提供多种芯片封装以实现最低的PCB成本和最佳的成品尺寸。能够助力基于开源Linux应用设计开发，其实时控制和低功耗子系统使系统应用更加灵活。
R&S CMW宽带无线通信测试仪可为所有现代蜂窝和非蜂窝标准提供通用的高效测试解决方案，该方案符合先进无线通信测试仪的所有要求，还可模拟真实条件下的网络运行，以便用于协议和射频测试。高端R&S CMW500覆盖了整个测量领域，而R&S CMW290则是用于标准化测量及功能性测试的紧凑廉价版本。R&S CMW100和R&S CMW270测试仪已针对生产和非蜂窝连接性应用进行优化。
本土展商阵容空前，20年见证中国电子产业发展成色
进入二十一世纪以后，经济全球化、产业分工一体化的发展态势逐渐形成，电子产品的制造设计、生产销售、服务等产业链逐渐清晰，伴随不同产业之间的区分度越来越高，产业聚集愈发明显，也推动电子产业的分工愈加细化，这个过程中国内涌现出了一大批深耕垂直细分领域的行业厂商。而自2020年起的新冠疫情给全球电子行业以及供应链所带来的新变化进一步促使行业不断求新思变。
从2002年第一届慕尼黑上海电子展览会举办至今，小慕可以说是见证了20年来国内电子厂商们的一路发展壮大直至崛起，本届展会上也迎来了迄今为止最为硬核的中国力量们。极海半导体具有20年的集成电路芯片设计经验，是专业的32位工业级通用微控制器及芯片产业和方案提供商。其增强型APM32F103xC基于ARM Cortex-M3内核，内置2个CAN接口，兼容2.0A和2.0B（主动）规范，通信速率最高可达1Mbit/s，可同时保证通信的可靠性和实时性，有助于拓展工业及汽车应用场景。
在数字化转型和能源转型的双重背景下，华为结合自身在数字能源及模块电源领域的实践洞察，沉淀发布了模块电源面向未来发展的六大趋势，包括数字化、小型化、芯片化、全链路高效、超级快充和安全可信。其高端工业电源模块通过先进的封装工艺、基础材料及自研磁技术，能够将可靠性提升40%+，再辅以自动化生产，能够完全保障产品一致性和稳定性。
泰科天润作为国内碳化硅功率器件产业化的倡导者之一，拥有两条完整的4/6英寸SiC半导体工艺晶圆生产线。其展出的SiC器件产品覆盖650V/1200V/1700V/3300V（1A-100A），工作温度覆盖-55℃-200℃，能够完全取代传统二极管，降低对散热的要求，并且只有极低的开关损耗，工作效率非常高。
作为三大核心业务之一，兆易创新GD32 MCU联合全球合作伙伴带来了AIoT、电机控制和工业互联网等多个领域的典型终端设计实例，吸引了大量从业者的驻足。传感器业务下GSL9000 iToF人脸识别方案的首度亮相，亦吸引了无数行业人士的围观。据悉，该方案基于兆易创新iToF传感器设计研发的一款小尺寸、高性能3D嵌入式单目MIPI模组产品，利用iToF 3D成像技术捕获物体的深度及红外图像，适用于距离在30cm~120cm内的人脸或物体识别，可实现近距离的活体检测。
智能制造、智慧出行……热点揭示未来已来
电子产业正在经历变革创新，众多新兴技术的不断成熟与碰撞影响着整个行业的发展进程。在2020年的系列不确定性"大考"面前，全球产业体系体现出了韧性和稳定性，而在5G、人工智能、先进计算、物联网等技术的引领下，也出现了众多在垂直领域更具市场影响力的新兴产品，未来将进一步推动全球电子信息产业平稳增长。
逛着逛着就来到了本届展会首次打造的“国际汽车电子、系统与解决方案主题馆”。当前智能汽车的发展越来越呈现出多领域的交叉与融合，单独依靠传统汽车主机厂商已经无法实现如此复杂的超大主机终端系统，此时产业融合、协同创新就成了智能汽车未来可持续发展的关键。
数据连接正迅速成为汽车行业最重要的技术推动因素，不断发展的数据连接规范和要求极具挑战性，主机厂和供应商正在共同努力，携手应对挑战。
TE致力于汽车线束组装的应用开发，利用独特的端子压接技术和连接器为客户提供线组总成的解决方案。产品领域涉及主、被动安全气囊系统，动力总成系统，汽车信息娱乐系统等。同时，凭借在继电器开发和生产领域丰富的经验和技术积累，TE能提供性能等级丰富多样，涵盖乘用车、客车和商用车的汽车继电器产品。
对于支持辅助驾驶或自动驾驶的车辆，满足相关控制器的功能安全标准ASIL D是量产的必要条件。ST意法半导体基于自研的汽车级芯片及功率模块开发出SiC主驱逆变器应用解决方案，基于AUTOSAR架构，满足功能安全ASIL D要求，同时使用旋变软解码技术进一步降低成本，使用结温估计技术对功率器件芯片进行更加有效的保护，应用抖频控制等抑制谐波技术进一步优化动力系统的NVH性能，达到量产产品的要求。该SiC主驱逆变器应用解决方案具有高效、高功率密度、高可靠性、高安全性以及成本竞争力强等诸多优点。
KF8A和KF32A系列是芯旺微电子为汽车电子市场推出的车规级MCU系列家族，KF8A为8位车规级MCU，KF32A为32位车规级MCU；两者均满足AEC-Q100可靠性认证标准，符合汽车电子对MCU可靠性的要求。芯旺微电子车规级MCU集成了丰富的外设资源，支持车载LIN、CAN总线协议，拥有ADC/DAC/PWM/ECCP/PGA/CMP/CRC32/RTC等外设资源，还支持LCD驱动、TouchKey特色外设功能。
此外，展会现场还有三大专属主题展区“智慧工厂科技园”、“智慧出行科技园”以及“物联网科技园”，汇集了众多垂直领域的创新电子技术与解决方案。想知道这三大科技园都有哪些重磅展商与实力产品？别着急，明天，小慕将带你一探究竟！
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