【导读】作为国家集成电路重大生产力布局的重要一极，四川省已基本形成IC设计、晶圆制造、封装测试、材料装备等较为完整的产业体系。为全面落实成渝地区双城经济圈建设重大战略部署，川渝两地抓住集成电路产业关联度较高、互补性较强的基础，通过建机制、搭平台、强联动，推动集成电路产业协同发展，积极打造国家重要集成电路产业备份基地。
一、导语
近年来，电子信息产业已成为川渝两地产业基础好、创新实力强、渗透范围广的万亿级支柱产业。2022年川渝电子信息产业规模达到2.2万亿元。成渝地区已成为中国大陆第三、全球前十电子信息制造业聚集地。
作为国家集成电路重大生产力布局的重要一极，四川省已基本形成IC设计、晶圆制造、封装测试、材料装备等较为完整的产业体系。为全面落实成渝地区双城经济圈建设重大战略部署，川渝两地抓住集成电路产业关联度较高、互补性较强的基础，通过建机制、搭平台、强联动，推动集成电路产业协同发展，积极打造国家重要集成电路产业备份基地。
其中，成都正大力打造电子信息、装备制造2个万亿级产业集群，智能终端、高端软件等10个以上千亿级产业集群，着力发展集成电路，有望起到“1+N”作用，提供质效示范，提升传统产业竞争力，为战略性新兴产业提速提质筑牢基础，从而加快构建成都现代化产业体系。
新十年，再出发！中国（西部）电子信息博览会自2013年起定居成都以来，每年7月在成都举行，迄今成功举办十届，已然成为中国电子信息产业西部发展的风向标，中国西部电子信息行业新品发布、行业赛事、供需采购、投融资、产业对接、人才交流的综合平台。
二、聚锦蓉城，打造产业发展核心增长极
为电子信息行业搭建全方位展示与交流平台，共同将成渝地区打造成为我国电子信息产业高质量发展的重要增长极和动力源：
第十一届中国（西部）电子信息博览会将于2023年7月13-15日在成都世纪城新国际会展中心8、9号馆隆重召开，本届展会以“十年再启航 智链汇集群”为主题，设置数字产业馆、基础电子馆两大展馆，展示面积超3万㎡、参展企业500余家、预计将吸引多达30000人次参展观众；
本届展会参展商阵容鼎盛，汇聚中国电信、AMD、中国电子、天马微电子、华虹、联想、英众科技、创维、太阳诱电、四川永星、元六鸿远、明纬电子、艾普斯电源、中电科思仪、时创意电子、津上智造等多家龙头企业和新晋企业。
三、六大主题，汇聚最强成渝力量
本届西部电博会涵盖电子元器件、集成电路、特种电子、智能制造、新型显示、智能终端等细分领域的最新热点，打造一场西部电子信息行业巅峰盛会。
电子元器件，在产业沃土开花结果
众所周知，基础电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应链安全稳定的关键。其中包括电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、光耦、LED、红外线发射管、红外线接收管等等，电子元器件行业总产值占电子信息产业总产值的比重达到1/5。
2021年，工业和信息化部发布了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年），首次将基础电子元器件产业的高质量发展问题提升到国家战略高度，并明确了“到2023年，基础电子元器件产业规模将不断壮大，行业销售总额有望达到2.1万亿元”。
成都在电子元器件领域快速发展，离不开历史机遇的眷顾：先是一五计划选定成都为全国重点建设的电子工业基地，这一规划为后来成都的电子工业发展奠定了良好的基础；再是三线建设将40多个大中型企业工业内迁至成都，使其一举成为全国四大电子元器件生产基地之一。如今在成都TCL光电科技机芯生产车间，一秒钟可生产出3333个元器件。
历经多年行业积累，电子元器件展区已经成为西部电博会最经典、最具优势的展区之一。本届展会推出了庞大的电子元器件展商阵容以及丰富多彩的现场买家面对面洽谈活动,太阳诱电、香港电阻总厂、韩国RAINBOW、四川永星、英创力等全球知名企业以及行业百强将全力出击，意欲在成都掀起一场电子元器件的采购风暴。
此次，深耕行业70余年的太阳诱电将携带小型大容量多层陶瓷电容器、金属系功率电感器/铁氧体系功率电感器、铁氧体磁珠电感器、陶瓷RF元件FBAR/SAW器件/片状天线、筒型双电层电容器.汽车用多层陶瓷电容器/电感/磁珠/铝电解电容等产品亮相西部电博会。
集成电路，制造澎湃动能
集成电路产业属于集合多学科领域顶尖技术的硬科技，是现代制造业四化，即“智能化、信息化、自动化和数字化”的命脉所在，是我国发挥新型举国体制优势，集中攻坚克难，推动制造强国、实现中国智造的重点领域。
每一分钟，就有大约1.7万块集成电路在成都诞生。作为西部电子重镇，成都深耕电子信息产业，其已发展为成都第一支柱产业，也是成都首个万亿级产业，化身全球重要的电子信息产业基地和国内电子信息产业重要增长极。
不仅如此，成都高度重视集成电路产业，新近印发的《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策》，聚焦“聚人才、补制造、强设计”三大环节。2023年成都市政府工作报告中也明确指出“推动集成电路产业补制造、强设计、扩封测、延链条”。
这与西部电博会的初衷与理念不谋而合。为鼓励产业链上游的材料、设备、软件环节，和中游的芯片设计、制造与封测环节广泛合作，强化上下游企业协调联动，推动全产业链优化升级，西部电博会将汇聚华虹半导体、中微爱芯、中科慧智、赛美特等产业链上下游的主力厂商，共建半导体产业优质生态圈。
特种电子，拥抱智能化大时代
西部地区在军民融合发展上具有得天独厚的优势，根本原因在于本地丰厚的历史积淀以及在技术和人才等资源方面的优势。
为助力西部地区特种电子行业的强圈建链，推动成渝双城经济圈建设，构建西部地区特种电子产业链供应链新格局，西部电博会将同期举办中国（西部）特种电子展，围绕加快特种装备现代化，加速特种装备供应链优化升级，推动军地技术产业融合创新的主题，立足西部地区战略优势，促进各类专业要素向特种电子展集聚，为军地“产、学、研、用”各方提供信息发布、技术交流、配套采购等综合性服务。
本届展会，龙芯中科、青岛本原微、陕西航晶微电子、北京鸿远电子、福建欧中，北京七星飞行电子、中国电科第40研究所、成都宏科、成都燎原星光、成都亚光等百余家基础电子企业，将携拳头产品亮相。
匠心独运，智造未来
智能制造是新一代信息技术与先进制造技术的深度融合，是数字化、网络化和智能化等的共性使能技术，在制造业产品设计、生产、物流、服务等价值链各环节中的扩散和应用，是贯彻新发展理念、引领高质量发展的重要实践。
随着国家《“十四五”智能制造发展规划》的发布，智能制造已成为中国数字经济的新底座之一。在信息化向数智化演进过程中，核心内容是“数智”代替“人智”，对于一个企业而言，数智的载体，就是要为企业构建一个数字大脑。应对数字经济挑战，让数智化能力不但成为企业新兴的业务中心和利润中心，还可以助力企业提升竞争力，为“数字中国”建设贡献更多的力量。
CEF2023将集中展示智能制造全产业链最先进的技术、创新产品和解决方案，涵盖各细分领域的最新发展趋势，吸引了时创意电子、津上智造、天德胜、和鑫达、一博科技等标杆企业参与，呈现无与伦比的视觉体验和知识收获，开启一场高端智造未来探索之旅。
“屏”出新高度，“显”露硬实力
新型显示产业是制造强国的战略性、基础性和先导性产业，不仅产业链长、价值链高、供应链宽，在成都万亿级电子信息产业版图中，更是“芯屏端软智网”细分领域的重要一环。近年来，成都新型显示产业持续壮大，主营收入持续保持不低于30%的良好态势，新型显示屏产量占全国15%以上，逐步成为全国乃至全球新型显示产业重要一极。京东方在成都建成的高端柔性屏AMOLED 6代生产线，更是让中国成为全球第二个批量生产柔性显示屏的国家。
成都新型显示产业已初步构建从玻璃基板、掩膜版、偏光片到面板制造，再到电视、手机、车载应用的产业格局。围绕京东方、中电熊猫、天马微电子等面板制造企业，不断向产业链上下游延伸拓展。产业布局方面，更是形成西部重要新型显示产业集群，客观上确立成渝新型显示产业聚集区，紧随长三角地区位势。
如今，显示产品的身影出现在车载、家电、城市亮化、安防、远程医疗、商务办公等广域场景。成都作为全国重要的电子信息产业基地、中西部电子信息产业核心区，巨大的终端产品应用市场将为新型显示产业发展提供广阔空间。
基于此，西部电博会将邀请天马微电子、创显、立潮、雷曼、洲明、飞利浦照明等知名企业，秀出其在新型显示领域的最新发展成果，为新型显示产业发展赋予新动能、找到新路径。
以深耕显示领域近四十年的天马为例，其多年前就开始布局Micro LED技术。截止至2022年底，天马已拥有授权专利超1万件，其中LTPS TFT-LCD、OLED、触控、柔性/折叠显示、屏下摄像头、Mini/Micro LED等核心技术领域授权专利占比超过80%。此次，天马将携带车载显示屏和最新三折柔性OLED展品惊艳亮相西部电博会。其中，三折Z形显示屏同时具备外折、内折形态，模组厚度仅为734um，内折Y弯曲半径低至2mm，外折U半径低至4mm，显示效果方面，色域值为DCI-P3 100%，对比度6,000,000:1。
数智终端，创领先机
智能终端作为数字空间的重要入口和载体，将向多行业全场景渗透，有望催生新品类、新模式和新业态。近年来，中国智能硬件市场规模呈高速增长的态势：iimedia数据显示，2021年中国智能硬件市场规模约为12003亿元，2017-2020年的复合增长率约39%，预计2023年中国智能硬件市场规模将达到23184亿元。
根据国务院印发的《新一代人工智能发展规划》，2017-2030年期间，加快智能终端核心技术和产品研发，发展新一代智能手机、车载智能终端等移动智能终端产品和设备，鼓励开发智能手表、智能耳机、智能眼镜等可穿戴终端产品，拓展产品形态和应用服务。
瞄准智能终端产业，深化5G、大数据、人工智能等新一代信息技术与终端设备融合应用，中国电信、联想、康盈半导体、英众科技、唯帝、汇洁亮、中电智谷等顶尖智能终端企业将齐聚CEF2023，带来核心技术展品震撼亮相。
其中，康盈半导体将分享其在存储领域的创新探索，携小精灵系列嵌入式存储芯片和小金刚系列固态硬盘等系列产品线亮相 CEF 2023 展会现场，重点展示工业领域应用的存储产品：智慧工业恒芯小精灵——KOWIN eMMC工业级嵌入式存储芯片、新兴物联安芯小精灵——KOWIN SPI NAND工业级嵌入式存储芯片、移动终端随芯小精灵——KOWIN LPDDR工业级嵌入式存储芯片等；
同时，2023 IC设计与创新应用专题会议现场，康盈半导体副总经理朱海娟将开展“精于芯 存于智 康盈存储全“芯”助力工业5.0”的专题分享，介绍工业智能化发展、KOWIN存储芯生态、存储芯片在工业领域的应用趋势和挑战，带来一场存储产品与存储创新技术相结合的视觉盛宴！
四、1+1+N系列重要活动齐发，前沿观点精彩同绽
西部电博会将举办“1+1+N”系列重要活动，包括1场举办“第十一届中国（西部）电子信息博览会开幕峰会”、1场“快克杯”全国高技能焊接装配大赛和N场电子信息行业内的专业峰会。
本次峰会开幕将在成都世纪城国际会议中心5楼水晶厅隆重举行，届时将特邀四川省经济和信息化厅介绍成渝地区电子信息先进制造集群建设成果及下一步推进打算，并由成都市经济和信息化局市新经济发展委员会专业解读成都市电子信息重点产业链支持政策。
峰会主题演讲方面，来自中国电子、AMD、中国电信、中电太极等单位的嘉宾将代表先进计算企业家、集成电路企业家和工业云企业家进行演讲；同时，来自中国工程院院士以及电子元器件和集成电路国际交易中心和中国国土经济学会的嘉宾将围绕“算力网络研究与探索”、“赋能高效交易，共建元器件供应链交易和创新平台”和“成渝地区双城经济圈产业结构升级和空间布局优化”三大主题展开讨论。
峰会日程
此外，西部电博会还将打造系列高端平行论坛活动，如智能传感器创新应用专题会议、IC设计与创新应用专题会议、国产元器件与材料供应链安全研讨会、LED照明与LED新型显示创新发展论坛、2023中国西部微波射频技术研讨会暨第二十八届国际电子测试测量研讨会等，多名演讲嘉宾及专家学者参与同期重点论坛活动，洞察西部地区电子信息领域的技术路线和实践发展，为我国制定电子信息科技发展战略提供支撑。
五、结尾
目前，西部电博会各项筹备工作正在有序推进中。电子元器件、集成电路、特种电子、新型显示、智能终端、智能制造等行业龙头齐聚于此，激活高质量发展内生动力，与你共同探讨新形势下的机遇与挑战！
观众注册点击网址或扫描下方二维码，立即登记报名，一起参与这场西部电子信息巅峰级盛会！
http://expo.369zhan.com/s/r230713.html
