随着智能汽车对主动安全需求的增加，远红外技术在道路信息感知方面将发挥重要作用。同时，高德红外采用最新晶圆级封装工艺，使得红外探测器芯片产量大幅提高，成本大幅降低。随着芯片的成本有可能进入到几百元的范围，汽车红外市场将会开创一个革命时代。红外热成像技术也将成为辅助驾驶和自动驾驶系统一个不可或缺的传感器，从而提升车辆驾驶的安全等级，形成巨大的市场。
目前，高德红外已与国内多个汽车厂商和自动驾驶企业进行深度合作，在商用车和乘用车智能驾驶领域，均有多个车型配置中已使用高德红外的红外热成像技术，从今年开始，将陆续上市。
高德红外今年将建成投产的芯片制造中心，建筑面积超20000平米。全线投产后，公司的热成像核心器件的产能也将从之前的年产百万片提升到年产近千万片的世界领先水准。核心芯片的规模化量产，将为自动驾驶及智能家居、物联网、人工智能、消费电子等多个新兴领域做出“核芯”贡献。
■ 鼓励原创科技、自主可控
从最初芯片短缺情况出现时给大家造成的措不及防，到现在 “缺芯”状况有所缓解。根据整车和零部件企业的需求和排产计划来看，目前还存在一定的缺口。黄立预测，今年汽车芯片供应形势会持续向好。
由于红外芯片被西方认为可能用于某些特殊行业，高德红外早在08年就被列入黑名单，遭遇“卡脖子”。企业要发展，产业要升级，经济要高质量发展，都要靠自主创新。高德红外早早意识到这一点，已累计投资近40亿，经过十余年的努力，研制成功并批量生产具有完全自主知识产权的红外探测器芯片，达到了国际先进水平，部分关键指标国际领先，整个供应链实现了全国产化，真正实现了自主可控，彻底打破了西方对我国高端红外探测器芯片的技术封锁，为我国航天事业和民用市场提供了大量红外热成像核心芯片。
黄立表示，民营高科技企业是我国实现高水平科技自立自强不可忽视的一股力量，高德红外有信心、有决心、有能力为解决行业“缺芯”难题作出应有贡献。（记者：郝文丽 ）
