无独有偶，在电动汽车和射频应用中开始加速普及的第三代半导体器件的使用，也会给半导体测试带来挑战。比如：配合功率密度升高的更高电压电流的输出和测量（SiC的击穿电压测量值高达3kV，某些测试电流高于2kA）；配合快速切换下的短脉冲宽度测量；SiC本身特性带来的短路电流的测量（SiC器件的短路电流高达7.5kA）；以及确保GaN器件质量，可筛选出工艺缺陷的动态RDS(on)也被称为电流崩溃效应的测量，而为了解决基于GaN的SiP功率模块的高成本废料问题，泰瑞达采用了更高质量的晶圆探针测试，来帮助合作伙伴解决上述问题。
当然，前面这些挑战只是半导体工业和ATE行业往前发展的缩影，实际上的变革需求远远大于我们所能列举的。
如何破局，拥抱半导体测试新时代？
面对如此多的挑战，谁来颠覆传统的测试架构，为半导体封测厂商解忧？作为提供半导体测试解决方案组合的领导者，泰瑞达提供的J750、UltraFLEX系列和EAGLE TEST SYSTEMS等产品可以完美地覆盖上述需求。
我们来重点介绍一下UltraFLEX系列产品，它包括UltraFLEX和UltraFLEXplus两种测试机。这两款机型在产品规划之初，就赋予了四大核心思想：
1.降低工程开销——UltraFLEX是基于IG-XL软件平台构建的，该平台是一个已经被证明具有很好鲁棒性、易于编程的平台，且提供所有仪器的延续性代码。比如，相同的IG-XL版本和测试程序都可以在UltraFLEX和UltraFLEXplus测试仪上运行，因此只要用过UltraFLEX的工程师想要上手UltraFLEX plus，完全不需要额外培训；
2.更高的产量和质量——UltraFLEX系列通过对重要特性的准确和完整测试，采用精确的规格，允许最小的保护和插入，帮助客户实现最高的测试质量和产量；
3.增加测试机存量/增量市场的价值——UltraFLEX和UltraFLEXplus投资的使用寿命都非常长，且提供长期升级选项
4.更少的测试单元——采用UltraFLEXplus可将IC量产所需的测试单元数量减少15%-50%提高生产效率，测试单元的减少可以转化为更少的探针台和分选器、更低的设备功率和更少的操作人员，从而最大程度地降低总制造成本。
写在最后
我们生活在一个有趣的时代，半导体技术的未来及其在我们共同的未来中将扮演的角色从未如此令人兴奋。今天的半导体产业正在经历转型，业务增长不再由数量或单位数量驱动，而开始关联更多的复杂性和终端市场层面的多种技术集成。这些新兴因素对未来的设计和制造设备提出了一系列新的挑战，比如云、AI处理器、边缘处理器、有线电源转换和电信基础设施的新生和变化，而正是这些变化让我们保持在陡峭的学习曲线上。
