3月30日，高德红外发布公告称，公司近日与客户签订了某装备型号产品订货合同，合同金额为2.69亿元人民币，合同标的为某装备型号红外热像仪产品。公告称，这次合同金额占公司2020年经审计营业收入的8.07%，该合同将对公司未来的经营业绩产生积极影响。
据了解，高德红外此次公告的合同是继前次大额采购后，另一重点装备型号项目的集中性采购，延续了公司多个既有型号产品订单稳步增长态势。据查询，2021年12月，高德红外披露了一项合同金额为14.5亿元的既有型号项目大额采购订单。
近年来，高德红外型号项目收入持续快速增长，体现了公司在红外行业的技术领先和创新优势。 高德红外是一家以红外热成像技术为核心的高科技企业，构建了从底层红外核心器件，到综合光电系统，再到顶层完整装备系统总体的全产业链科研生产布局。
据了解，高德红外拥有完全自主知识产权的“中国红外芯”全套研制、批产技术，一举打破了西方多年的技术封锁、实现了完全自主可控，建成了三条8英寸（制冷碲镉汞、Ⅱ类超晶格、非制冷）红外焦平面探测器批产线。
其主要业务涵盖了红外焦平面探测器芯片、红外热像整机及以红外热成像为核心的综合光电系统、完整装备系统总体、传统非致命性弹药及信息化弹药四大业务板块。其通过自身积累的技术创新实力，以新民营经济的高速、高效创新机制为国防工业提供全系统国产化的新型高科技WQ系统，逐步完成了由政府装备类产品配套生产商向完整WQ系统提供商的转型发展。高德红外是国内首个取得完整WQ系统总体资质的民营企业。
在红外探测器新技术发展方面，高德红外正在向阵列规模更大、像元尺寸更小、灵敏度（NETD）更高、热响应时间更短方向延伸，封装技术从芯片级（金属、陶瓷）向晶圆级、像元级发展，由单色向双色/多色升级。其中，高德红外研制的12801024@15m中中波双色Ⅱ类超晶格制冷红外探测器通过科技成果评价，整体水平达到了国际先进水平，填补了国内空白，实现了真正意义上的双色探测，新产品方面，大面阵晶圆级封装640512@12m和12801024@12m进入产品定型阶段。（消息来源：中国证券网、集微网）
