同时，公司也积极开拓了精密多通道ADC产品线，面向未来的光通信、医疗设备、工业自动化等场景，提供集成模拟前端的高速、高精度、多通道ADC芯片。
本轮融资之后，安酷智芯将在产品研发、量产制造、团队扩充等方面增加投入。在产品端，以传感器+芯片共性技术为核心，快速迭代，拓宽产品管线；在市场端，抓住共性场景，发掘并满足一批装备、仪表、机器视觉领域整机客户的核心需求，在未来迅速成长为中国中高端模拟传感器芯片领域的中坚企业。在新产品研发上，红外探测器将继续纵深迭代，面向更小像元（12um、10um、8um）、更大面阵（1280ⅹ1024分辨率、1920ⅹ1536分辨率）、更低成本（晶圆级封装、ASIC集成）的产品方向更新。目前，安酷智芯的首款12μm像元间距640ⅹ512分辨率红外探测器已完成测试验证。同时横向拓展多通道ADC，前端芯片，光电成像芯片等产品，在安检、医疗等领域开拓国产化道路。加大与半导体制造产线合作的广度和深度，进一步提升量产交付能力。安酷智芯将人才视为企业发展的第一生产力，通过不断完善企业人才管理制度，持续吸纳高精尖人才，锻造出一支战斗力强劲的队伍。
