在国内，三大晶圆厂包揽当年科创板个股IPO融资前三名。2023年5月，晶合集成、芯联集成先后上市，分别侧重显示驱动芯片和车规级芯片的晶圆代工。8月，华虹半导体正式在科创板挂牌上市，IPO募集资金212亿元，成为2023年A股最大IPO。
6、收购
虽然半导体市场的逆风周期仍未过去，企业收并购的脚步却不曾停歇。2023年，AI、EDA、宽禁带等领域迎来多起收并购。从数量上看，以EDA为代表的电子系统设计企业收并购最为活跃，Cadence将3家电子系统设计企业收入麾下，新思科技斥资超两亿美元收购德国软件公司PikeTec。从规模上看，宽禁带半导体两起大额收购引发热议，英飞凌8.3亿美元收购氮化镓系统公司，博世斥资15亿美元收购芯片制造商TSI，无不彰显对宽禁带半导体领域的发展信心。在半导体行业一桩桩收并购案的背后，AI成为“最大公约数”。瞄准软硬件协同的目标，AMD收购两家AI软件企业，微软收购DPU供应商。英伟达、英飞凌都有边缘设备机器学习企业入账，抢滩边缘AI市场。
7、“造芯”
2023年，在AI“算力荒”和英伟达A100、H100产能紧俏的背景下，英伟达的下游客户们纷纷加入“造芯”行列。谷歌专注于张量处理器TPU的研发，其TPU v4和v5已经应用于谷歌大模型Gemini的训练；微软和亚马逊相继发布了自研芯片Maia 100和Trainium 2，以期在自家的产品更新周期获得更多主动权。
除了数据中心，新能源汽车同样是跨界造芯的主战场。2023年7月，特斯拉发布了FSD HW4.0自动驾驶芯片，用于处理车辆感知、决策和控制等自动驾驶相关任务。蔚来自研激光雷达芯片“杨戬”，用于为自动驾驶提供更加实时、准确的数据，并有效降低功耗。未来，汽车主机厂对产业链的整合意识将持续提升，以构建软硬件高度耦合的汽车智能系统。
8、“上车”
随着汽车智能化程度持续提升，智能驾驶、智能座舱、智能网关等功能场景持续涌现，对算力的要求也更加多元。2023年，采用先进制程的智能座舱芯片正式“上车”，全新奔驰长轴距E级、极越 01、极氪 001 FR 陆续面市，均搭载了业内首颗5nm智能座舱芯片——高通骁龙8295。大算力自动驾驶芯片也走向普及。极氪007、蔚来 ES7均搭载了目前市面上算力最强的自动驾驶集成芯片之一——NVIDIA DRIVE Orin, 单颗芯片算力达到254TOPS。车载芯片算力的持续提升，将为汽车智能化功能的开发和创新开启更大空间。2023年即将结束之际，小米跟上造车新势力的脚步，发布SU 7纯电轿车，搭载了2颗NVIDIA DRIVE Orin和高通骁龙8295，在硬件配置上先声夺人。
9、2nm
2023年，2nm芯片制造设备利好不断，全球半导体行业向2nm迈出关键一步。12月21日，荷兰半导体设备制造商ASML率先宣布已经向英特尔交付业界首台High NA（高数值孔径）EUV（极紫外）光刻系统，数值孔径提升至0.55，可以成比例地提高可实现的临界尺寸——从0.33NA系统的13nm提升到0.55NA系统的8nm，拉开了2nm芯片设备争夺战的序幕。日本光刻机大厂佳能紧随其后，官宣2nm制造最新进展。12月25日，佳能方面透露，纳米压印技术将刻有半导体电路图的掩模压印在晶圆上，仅需一次压印，就能在合适位置形成复杂的二维或三维电路，有望生产2nm产品，且实际成本可以降至传统光刻设备的一半。2nm制造设备的接连突破，也昭示着半导体行业正在迈向尖端制造新阶段。
10、RISC-V
“低端”、只能做“小芯片”、“只限于MCU”，这是RISC-V架构在市场上出现以来收获最多的印象。长期以来，“高端化”升级一直是RISC-V指令集架构获得更多市场份额的关键。2023年，RISC-V架构在笔记本电脑、服务器、AI等高端化应用方面实现了突破性进展：3月，鉴视科技与深度数智正式发布全球首款RISC-V笔记本电脑ROMA，默认搭载openKylin（开放麒麟）操作系统，采用12nm/28nm SoM封装。同月，算能科技发布首款服务器级RISC-V CPU算丰SG2042，单芯片具备64个RISC-V内核，最大支持256GB内存容量。8月，平头哥发布首个自研RISC-V AI平台，支持运行170 余个主流 AI 模型。长期以来，RISC-V一直与ARM架构对标，2023年，RISC-V单核性能已经提升至ARM Cortex-A7甚至更高水平。
