在刚刚过去的2023年，半导体成为全球科技创新的热点和区域博弈的焦点。《中国电子报》从政策、市场、资本、技术、产业链等多个维度，梳理了2023年半导体产业十大关键词。
1、反弹
2023年，全球半导体市场在经历了持久的下行调整之后，走出了一道U型曲线。
从营收状况来看，包括无晶圆设计企业、晶圆制造企业在内的半导体行业代表企业，总体呈现出年初大幅下滑、年中年尾缓慢回升的趋势。
从产能状况来看，各大晶圆厂和IDM自年初开始下调产能,至2023年第三季度，各大代工厂的产能利用率已低至80%以下，标志着全球半导体生产由“供不应求”进入“产能过剩”阶段。
从产品价格来看，以市场敏感度最高的存储器为例，2023年上半年，存储器价格延续了2022年下半年的下降趋势，至年中，DRAM价格较最高点下跌超过60%。自2023年第三季度起，存储器在原厂降低产能的情况下，实现价格回弹，至12月，部分存储器价格涨幅达到25%，并有持续回升趋势。
目前，各半导体厂商逐渐完成去库存。世界半导体贸易统计组织（WSTS）不久前上调了全球半导体销售额预测，预计2023年全球半导体营收约5201.26亿美元，高于先前预估的5150.95亿美元。
2、AI
美国当地时间2023年5月30日，英伟达市值首次突破万亿美元大关，成为半导体领域首家、美国第七家解锁万亿市值的公司。受ChatGPT引发的AI热潮驱动，AI加速芯片市场需求激增。英伟达于2023年11月21日发布的第三季度财报显示，该公司当季营收181.2亿美元，同比增长206%，净利润92.4亿美元，同比增长1259%，各项表现均超越市场预期。
在AI需求引领下，处理器供应商面向AI大模型在不同领域的部署要求，接连发布新品。在数据中心市场，AMD推出MI300X，对标英伟达H200和英特尔Gaudi3；在PC端，英特尔酷睿Ultra、高通X Elite均推出了“CPU+GPU+NPU”的异构处理器，致力于在PC端实现大模型推理并提供更强的隐私保护；在手机端，高通骁龙8 Gen3和联发科天玑9300支持大模型“跑入”手机，让AI能力来到每一位消费者身边。
3、访华
2023年，半导体全球领军企业高管密集到访中国。高通公司总裁兼首席执行官安蒙、苹果公司首席执行官库克、阿斯麦公司全球总裁温宁克、恩智浦半导体首席执行官库尔特·西弗斯、三星电子会长李在镕等接连访华，英特尔CEO 帕特·基辛格更是在4月中旬至7月中旬三次访华。半导体企业领袖的“访华潮”，彰显了中国超大规模市场和内需潜力对全球半导体产业的强大吸引力。半导体是全球化最彻底、区域分工最完善的产业之一。半导体企业追求利润最大化就不可能放弃中国市场，半导体产业要追求技术进步也不可能脱离中国市场的应用创新驱动力。被视为半导体增长重要推手的AI大模型，在中国市场发展得如火如荼，将为全球半导体企业带来更多增长机遇。
4、扶持
为鼓励本土产业发展，半导体热点国家和地区在2023年陆续推出半导体扶持政策。
美国宣布国家先进封装制造计划（NAPMP）预计投入约30亿美元，专门资助美国芯片封装行业；欧盟《芯片法案》正式生效，计划耗资430亿欧元，将欧盟芯片产能从目前全球10%的占比提升到2030年的20%；韩国发布“K-Chips法案”为本土半导体企业提供税收优惠；日本公布《半导体和数字产业战略》修正案，提出到2030年将国内生产的半导体销售额增加两倍至15万亿日元以上；印度政府计划重启100亿美元的激励措施和援助申请程序，鼓励本土芯片制造。
政策密集出台的背后，折射出半导体对全球科技创新乃至经济发展的战略性作用，将对未来全球科技产业格局产生深远影响。
5、上市
虽然2023年全球资本市场趋于冷静，但国内外仍不乏半导体上市案例，甚至科创板IPO融资前三名都被半导体企业包揽。
2023年9月，Arm在被软银集团私有化7年后正式登陆纳斯达克全球精选市场挂牌交易，并募集到约48.7亿美元资金，英特尔、苹果、英伟达、AMD等大客户均为基石投资人。10月，日本半导体设备厂商国际电气公司（Kokusai Electric）进行了自2018年以来日本规模最大的首次公开募股，股价在上市当日上涨15%。
