近日，红外热成像技术服务商：成都晶林科技完成A+轮融资，本轮投资方为初尧基金。
成都市晶林科技有限公司（简称：晶林科技）是一家红外热成像技术服务商，可为用户提供扩展型红外应用方案、红外ASIC单芯片手持方案、ASIC芯片热成像机芯方案及智能红外防火系统等产品。
晶林科技于2010年注册成立，是一家正处于高速成长阶段的国家级高新技术企业。 多年厚积薄发，晶林科技已逐渐掌握了包括红外图像处理算法、集成电路技术、红外热成像系统和相关物联网应用的核心技术，申请专利100 余项，授权80余项，其中发明专利近30项。公司集中优势资源，潜心钻研关键技术，于2016年10月推出业界第一款红外热成像专用图像处理芯片JL7603T，以其高性能、小体积、低功耗、自主可控等特点赢得了业界的认可。随后，晶林科技第二代改进型红外图像处理芯片（JL7603B3、JL7603B6）量产上市，目前已广泛应用于车辆辅助驾驶、侦察观瞄、电力检测等领域。
为共同推动相关技术发展，晶林科技于2012年牵头成立了成都市晶林电子技术有限公司，负责晶林产业孵化器项目建设管理和运营，该项目位于成都市西航港开发区物联网产业园，紧邻天府新区核心区，为一类工业用地，规划总建筑面积约117131平方米。
晶林科技聚焦红外热成像技术，以“合作、共赢、开放”的经营理念，以满足客户需求为目的，旨在成为一流的红外热成像关键技术方案提供商和产业推动领跑者。
来源：晶林科技官网
