河南日报记者 师喆 本报通讯员 熊良君
随着云计算、大数据、人工智能、自动驾驶等新兴领域的快速发展，对算力芯片的效能要求越来越高。能够提高芯片集成度、缩短芯片距离、加快芯片间电气连接速度以及性能优化的先进封装技术，正成为集成电路产业发展的新引擎。
3月15日，记者在郑州中科集成电路与系统应用研究院先进封装中试基地看到，工作人员正在开展芯片封装生产，点胶、贴片、回流焊接等工艺一气呵成。不久之后，这些经过先进封装的芯片将在通信、传感器、物联网等领域发挥重要作用。
这条刚建成不久的先进封装（微组装）中试产线，目前已基本完成了设备及基础工艺的调试，开始对接客户进行产品打样。
“这条产线以智能传感器和通信组件产品为主，年产能可达10万模组。同时还能兼容SIP封装，主要为面向通信、物联网应用的多芯片模块提供2.5D、3D封装。”研究院副院长周崟灏介绍，该中试产线完全达产后可实现年产值上亿元以上。
集成电路作为支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，近年来备受关注。我省着眼构建现代化产业体系，将智能传感器和半导体产业列为全省重点打造的千亿级产业链之一。
“集成电路人才短缺问题依然严峻。研究院正在通过组建人才队伍，构建高水平的工艺设计和芯片设计能力，从前期的委托代工，进而布局未来高附加值全链条的设计、封装和测试业务。”周崟灏表示，中试基地的建立，正是为了配合河南电子信息产业升级，打造先进模组（SIP）试制和小规模生产，拓展区域芯片封装业务，形成芯片设计、封装、试验等闭环，为新质生产力发展提供保障。
自2020年3月落地郑州以来，该研究院始终坚持“立足中原、辐射全国”，立足新一代信息产业发展需求，结合地方产业特点，以自研芯片为核心、专用装备为抓手，面向数智系统应用领域开展创新研究，短短4年已产生大量研究成果。
以国产替代为牵引，多款“硬核”芯片进入产品化关键时期，相关技术指标达到领先水平；基于国产类脑芯片，研发类脑计算板卡、边缘计算设备和类脑服务器等“中科云算”系列产品；开发无人机侦测和反制系列产品，在民航等领域实现了产业化应用……
2023年10月，该研究院还获批牵头组建河南省集成电路产业技术创新战略联盟，将积极整合区域集成电路上下游资源，努力构建河南高端芯片创新研发和产业化集群高地。
今年全国两会期间，“新质生产力”成为热词。创新起主导作用，摆脱传统经济增长方式，具有高科技、高效能、高质量特征的集成电路，正属于新质生产力的范畴。
“培育好新质生产力，本质还是依靠高新技术来推动产业高质量发展。未来，我们将继续围绕主责主业，尤其是以集成电路为核心的创新工作，扎实做好成果研发及产业化推广，提升平台服务能力和整体核心竞争力，做好河南相关产业‘强链补链’的助推器。”周崟灏说。
