在产业链层面，一方面，中国市场在2024年上半年对成熟制程和存储的相关投资，被全球半导体企业视为2024年的主要增强引擎。今年第一季度，中国市场在全球前五大半导体设备厂商（应用材料、ASML、泛林集团、TEL、KLA）的营收占比均超过40%，且均为以上企业营收占比最高的市场。其中ASML来自中国市场的净销售额占比高达49%。虽然出口法规使ASML在中国市场的销售额受到10%~15%的影响，但中国市场对次关键节点和成熟节点的强劲需求，仍是该公司盈利的重要支撑。泛林集团预计2024年全球晶圆设备(WFE)支出在 900 亿美元上下，相比之前的预测有所增加，上调的主要原因是光刻机面向中国市场的出货量增加。从行业角度来看，高带宽内存需求的增长和中国市场的持续投资推动了 WFE 的支出。
另一方面，中国本地半导体产业链配套的持续完善，也为外资半导体企业在中国的业务拓展创造了有利条件。比如恩智浦选择台积电南京工厂的16nm工艺生产汽车MCU，与中芯国际保持合作，并在今年第一季度选择了第三家在中国本土设立的代工合作伙伴。英飞凌在大中华区拥有18家前道和48家后道生产合作伙伴，以及天岳先进、天科合达两家碳化硅衬底供应商。本地配套的持续完善，有利于外资企业基于本地供应商提升成本竞争力，从而增强对外资企业的吸引力。
