沈磊再次强调，在促进LTEIoT技术商业化的过程中高通所做的事情。他介绍，高通在标准化组织3GPP能够很快通过eMTC和NB-IoT规范方面，做了很多的协调与贡献。另外，在芯片产品也都已经到了商用和供样的阶段。高通的多模芯片，可以任由模块开发者通过单一的硬件、软件和射频去做双模/全球模/全球频的模块。这个模块在不管网络是否支持、在未来网络还充满不确定的时候，也可以非常自由地去部署，对催生所有产业链，以及所有IoT的商业模式有巨大的推动作用。
沈磊认为，LTE是目前IoT所使用的通讯选择中非常理想的一个，带来了全新的能力，催生以前只能想象而不能实现的很多业务。高通的芯片产品也已经在快速地跟进。最后，沈磊表示高通将致力于在这个领域，和业界一起催生出全新的、繁荣的行业。
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