研究目标：针对微纳结构与MEMS器件动态特性测试的需求，突破高信噪比时空调制和自动调焦等关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的微纳结构动态特性测试仪，开发相关软件和数据库，实现微纳结构与MEMS器件的振动频率、模式模态等特性测量分析以及典型缺陷识别。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。
考核指标：振动频率范围300Hz~24MHz，相对频率分辨率≤0.5%，振动位移分辨率≤1nm，速度分辨率≤1mm/s;平台扫描范围≥5mm×5mm，分辨率≤1mm;缺陷识别准确率≥90%，具有振动模式模态分析功能;平均故障间隔时间≥3000小时。
2.11 大型复杂结构件力学性能检测仪
研究目标：针对大型曲轴锻件、大型齿轮、大型叶片等核心关键部件制造行业的质量控制需求，突破复杂构件力学性能定量无损检测关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的大型结构件力学性能检测仪，开发相关软件和数据库，实现大型复杂结构件多项力学性能检测与扫查成像。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。
考核指标：检测深度0~10mm，检测横向分辨率0.5mm×0.5mm;屈服强度相对误差±10%，残余应力误差±15MPa，硬度及硬化层深度相对误差±5%;自动化检测参数：最高速度40次/s，重复定位精度0.1mm;平均故障间隔时间≥3000小时。
2.12 太赫兹三维层析成像仪
研究目标：针对复合材料三维形貌与内部缺陷检测的需求，突破太赫兹高分辨率成像、大景深自适应聚焦、图像信息融合与解译等关键技术，开发具有自主知识产权、质量稳定可靠、核心部件国产化的太赫兹三维层析成像仪，开发相关软件和数据库，实现材料表面形貌以及内部缺陷的三维无损检测。开展工程化开发、应用示范和产业化推广。
