在发布仪式，多位嘉宾均对本次系统互通表示了高度肯定。“此次由运营商、系统厂商和芯片厂商三方共同完成全球首个端到端5G新空口系统互通，是5G发展的一次重要里程碑事件，我们感到非常振奋。未来，高通将继续联合中国运营商、系统厂商和终端厂商，以及更广泛的垂直行业合作者，把更加充足的资源投入到5G研发的下一阶段工作中，全力支持中国的5G产业发展，”高通中国区董事长孟樸表示。
在同一仪式上，中国移动研究院院长张同须表示，此次三方系统互通的成功发布，标志着5G产业的发展进入到全新阶段。中兴通讯副总裁及TDD&5G产品总经理柏燕民则强调，产业间各方合作是实现5G商用的重要举措，中兴通讯非常荣幸与中国移动和高通完成此次系统互通演示。
互通演示在中国移动5G联合创新中心实验室进行，在中国移动的合作推动下，采用了中兴通讯的5G新空口预商用基站和高通的5G新空口终端原型机完成互通。端到端5G新空口系统运行在3.5GHz频段，支持100MHz大带宽，协议实现完全符合3GPP R15标准定义的新空口Layer 1架构，包括可扩展的OFDM参数配置、先进的新型信道编码与调制方案，以及低延迟的自包含帧结构，能够高效地实现单用户每秒数G比特级传输速率，与第四代移动通信网络（4G）相比空口时延显著降低。
值得一提的是，端到端5G新空口系统运行在3.5GHz频段，目前国际标准化组织3GPP正在制定5G新空口标准，5G新空口将充分利用广泛频谱资源，而利用6GHz以下频段对于实现全面覆盖和能够满足未来大量5G用例的容量至关重要。
攻克毫米波，5G将支持全频段
5G新空口将实现跨频谱类型和频段的统一设计，可支持TDD和FDD频段，也可支持低频和高频频段。6GHz以下的频段在中国有很大机会，目前已开始了大量试验，并取得了很多进展，此次高通与中兴通讯和中国移动三方实现的全球首个基于3GPP R15标准的端到端5G新空口系统互通便是例证之一。
另外，6GHz以上的毫米波也能够为5G带来很好的连接性，尤其是对于热点的覆盖，可实现无缝的多连接覆盖，将成为未来5G的重要频段。要想实现毫米波的移动化，则需要智能的波束搜索和波束追踪技术，需要全新的系统设计。而高通一直致力于毫米波技术的研发，在现实环境中实现了毫米波的移动性，也推出了应用于毫米波频段的5G原型系统。
高通公司工程技术高级副总裁Rajesh Pankaj在接受通信世界全媒体记者采访时表示：“高通已经研发出5G新空口毫米波原型系统，原型系统包括毫米波UE、毫米波gNodeB以及基带平台3类，高通也进行了各种各样的测试，涵盖了端到端的TDD系统、800MHz带宽，将在未来5G NR IoDT和OTA实验中使用，促进毫米波原型系统2019年的商用移动部署。”
在智能手机设备上商用毫米波具有可行性，例如华硕Zenfone 4 Pro可支持802.11ad，证明了60GHz毫米波在手持设备中的可行性。此外，“高通正努力通过28GHz下行链路覆盖以及LTE共址，实现5G新空口毫米波的覆盖。我们现在已经具备相当条件，能够实现毫米波的大规模覆盖。”Rajesh Pankaj透露。
驱动3GPP标准进程，支持5G商用提速
端到端5G新空口系统的成功互通是5G新空口技术向大规模预商用迈进的重要行业里程碑，推动了符合3GPP标准的5G网络和终端产业快速发展。
3GPP作为信息通信行业重要的行业标准组织，对信息通信技术创新起着决定性的驱动作用。3GPP目前正在制定5G标准，计划将于今年年底完成5G新空口非独立规范的冻结，以推动在2019年实现5G的大规模试验和商业。而多年来，高通一直致力于推动5G新空口全球标准的制定，为3GPP标准化活动做出重要贡献。
3GPP定义的是完整的端到端系统规范，包括无线接入网络、用户设备、服务和核心网，以保证整个系统可以完成通信需求。在具体工作中，3GPP设立3个技术规范组（TSG）及他们管理的16个工作组（WG）。3GPP是端到端的标准化组织，因此在衡量一家企业的3GPP标准领导力时，必须要考虑其在端到端方面的技术和研发领导力。“在业界看来，高通最出名的是芯片产品，但从高通的企业DNA和发展历史角度来看，我们最根本的使命是要解决端到端的系统级设计问题。”高通技术标准副总裁柯诗亚此前在接受通信世界全媒体记者采访时如是说。
