跟踪3GPP规范进展至关重要，因为它可以促进遵循和验证全球5G标准，加快推出符合标准的终端和基础设施。一直以来，高通是3GPP 5G NR标准的积极贡献者和倡导者，持续推动3GPP的5G相关工作。通过3GPP与行业紧密合作，共同推动5G标准化，加速5G标准化进程。
高通一直在加快2019年5G NR预商用的进程中发挥重要作用。今年，高通与合作的移动行业领导企业，如AT&T、NTT docomo、SK电信、沃达丰、爱立信等组成一个40多家企业的联盟，致力于加快5G NR进度，争取在2019年实现大范围测试和部署。在2019年实现5G NR部署需要的不只是研发测试和3GPP规范，它还需要与3GPP 5G NR规范匹配的OTA测试和互操作性测试。可见此次高通与中兴通讯和中国移动三方实现的全球首个基于3GPP R15标准的端到端5G新空口系统互通加速了5G商用。
继往开来，推动全球5G商用之路
移动变革并不是突然发生，其实早在今年2月22日，高通便与中兴通讯和中国移动宣布，计划合作开展基于5G新空口规范的互操作性测试和OTA外场试验，今日终于完成全球首个基于3GPP标准的端到端5G新空口系统互通，激动人心。
“推动发展5G并不意味着4G已经停止发展，4G在一些国家仍未得到普及，4G会随着5G演进而继续发展。高通也在携手产业链各方积极推进千兆级LTE和eMTC/NB-IoT部署，这两项技术并行持续演进，将会成为5G平台的关键部分。”Rajesh Pankaj表示。
作为移动通信产业的重要参与者，高通在3G和4G领域做出了开创性贡献，现正继往开来，以扎实的技术创新引领全球5G商用之路。从多年前高通就已经开始5G前瞻性研究，在5G基础技术、标准化、原型测试等多个方面开展了大量工作，并致力于推动5G新空口全球标准的制定，为3GPP标准化活动做出重要贡献。
在产品方面，在2016高通4G/5G峰会上，高通发布了全球首款5G调制解调器——骁龙X50 5G调制解调器芯片组。目前高通骁龙X50 5G调制解调器系列支持在6GHz以下和多频段毫米波频谱运行，通过单芯片可支持2G/3G/4G/5G多模功能。在2017高通4G/5G峰会上，高通宣布基于该芯片组成功实现了全球首个正式发布的5G数据连接。在12个月内实现从产品发布到功能性芯片能力的具备，充分表明高通在历代蜂窝技术方面的领先优势正延伸至5G。
在2017高通4G/5G峰会上，高通还预展了其首款5G智能手机参考设计，旨在满足手机的功耗和尺寸要求，对5G技术进行测试和优化。克里斯蒂安诺·阿蒙介绍道：“推出参考设计的目的不是为了提前定义5G智能手机的最终特性，而是打造一个终端形态的参考基准，借此终端形态对技术性能（如射频前端设计、天线的位置摆放和性能等）表现进行验证，之后再与基础设施供应商、运营商和OEM厂商共同进行外场测试，从而进一步优化5G新空口系统的性能。”
此外，高通还推出了6GHz以下、毫米波频段及频谱共享技术的“全覆盖”5G新空口原型系统，以支持测试、展示及验证5G设计，推动和追踪3GPP 5G新空口标准化进程，加速5G新空口大规模试验和商用部署。
众人拾柴火焰高，5G商用需要产业链各方的积极推动，而高通已携手中国移动、AT&T、Verizon、沃达丰、NTT docomo、Telstra、SK电讯、中兴通讯、爱立信、诺基亚等产业链积极展开5G合作，开展多个重要5G测试和验证合作，将支持最早在2019年实现5G商用部署。
通过基础研究与发明、3GPP标准制定、推出业界领先的调制解调器、设计6GHz以下和毫米波5G新空口原型系统、与全球主要运营商和网络基础设施厂商开展互操作性与OTA试验，以及开发面向移动终端的集成电路产品等多项关键性贡献，高通已为5G商用做好了准备。
