近期，巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）上，华为发布首款5G商用芯片——巴龙5G01（Balong 5G01）和5G商用终端—华为5G CPE。这也是继三星宣布将替高通骁龙855芯片代工可全面支持5G网络后，华为紧跟其后，基于3GPP标准的5G商用芯片。国内、外两大龙头先后燃爆5G芯片，足见5G卡位战竞争之激烈。
根据3GPP标准，厂商根据标准研发芯片、网络和终端。高通与华为海思先后在5G芯片发力，意味着两大芯片公司皆已具备5G芯片-终端-网络能力，可为客户提供端到端5G解决方案，5G产业链往前推进一大步，意味着5G在不久的将来将走进千家万户。
日前，高通已率先对外宣布，2019年实现5G商用。基于已经发布的首款5G芯片组——骁龙X50，高通将支持5G智能手机最早在2019年上半年上市；下一代5G手机芯片骁龙855将采用7nm工艺，使得芯片的尺寸变得更小，也因此为手机的内部创造更多的空间。
而就在MWC舞台竞争对手华为也灵活改变了战略，不再端出终端产品，旗舰手机P20另辟发布会，而选择MWC主舞台上直指关键的核心——5G芯片。
华为消费类业务CEO余承东指出，华为自2009年启动5G早期研究，在2018年前至少投入6亿美元用于研究，经过几年持续创新和投入，已在多个领域取得了突破性进展。5G是构建万物互联的智能时代，这个伟大而不远的时代，即将到来。
华为Balong 5G01芯片足以支持全球主流的5G频段，包括Sub6GHz（低频）和mmWave（高频），理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率。同时Balong 5G01还支持4G & 5G双联接组网，并支持5G独立组网。
同时5G商用终端5G CPE分为低频（Sub6GHz）CPE和高频（mmWave）CPE两种。华为5G高频CPE包含室外ODU（Outdoor Unit）和室内IDU （Indoor Unit）；低频CPE重3kg，体积仅为2L，可在室内随意摆放，其实测峰值下行速率可达2Gbps，是100M光纤峰值速率的20倍，可以支持未来基于5G网络的各类AR/VR/4K/8K高清在线视频、AR/VR网络游戏等各类大流量娱乐应用。
发布会现场，余承东还同时发布了面向5G时代的终端战略，将推出5G系列终端，包括5G智能手机、5G CPE、5G Mobile WiFi联接物的5G工业模块、联接车的5G车载盒子。
华为指出，目前已经与中国移动、中国电信、中国联通、Vodafone、SoftBank、T-Mobile、英国电信、Telefonica等全球30余家顶级运营商在5G方面展开合作。
2017年，华为率先与合作伙伴联合开通5G预商用网络，2018年将推动产业链完善并完成互联互通测试并支持第一轮5G商用。预计，华为首款5G商用智能手机将在2019年上市。
