其中2015~2020年约一半的8寸晶圆产能增加来在中国大陆。根据2017年7月 SEMI公布的数据，当前大陆已量产的8寸晶圆产能约为0.7 M / wpe，预计到2021年底将达到0.9 M / wpe。2016~2021年中国大陆将增加8座晶圆厂，其中2座foundary、 2座用来生产模拟芯片、2座用来生产MEMS、一座用来生产功率半导体、一座用来 生产数字芯片。
投资建设的12寸晶圆厂预计会对8寸晶圆产能供需关 系产生重要影响。晶合规划在合肥建设4座12寸晶圆厂，第一座N1厂已于2017年6 月建成试产，2017年年底进入量产，预计2018Q2月产能达到1万片每月，在2019 年达到4万片每月。N1厂先期将导入150、110及90nm制程，主要生产面板驱动IC、 PMIC等，而LCD驱动IC和PMIC之前几乎全部由8寸晶圆厂生产，2019年后N1厂完 全量产之后相当于增加8寸晶圆厂4×2.25=9万片每月的产能，因此8寸晶圆厂紧张 的产能供需关系将得到小幅缓解。
英飞凌等厂商正在规划12寸晶圆厂
英飞凌在Dresden的12寸晶圆厂预计在2021年完全量产。2018年5月18日，英飞凌宣布将投资16亿欧元在奥地利建设一座12寸晶圆厂，主要用来生产功率半导体，预计2019年上半年开始建设，在2021年开始逐步量 产。意法半导体在2018年1月的法说会中表示正在Agrate准备12寸试验线。转单效 应下8寸晶圆产能供需不平衡的状态将得到缓解。
综合8寸晶圆产能的供需以及6寸和12寸晶圆产能的影响，根据我们的测算， 2019年全球8寸晶圆产能供给可达到5.43 M/wpe，另外考虑新增产能需要经过产能 爬坡和产能实际释放情况等因素，因此实际产能供给略小于此，而整体需求粗略至 少为5.53+0.03（6寸晶圆转单）-0.09（晶合科技12寸厂）=5.47 M / wpe，因此至少 在2019年全球8寸晶圆产能仍将维持紧张状态。
晶圆制造环节：运营中的8寸晶圆制造厂直接受益
需求端在物联网与汽车应用带动下，8寸晶圆厂未来数年将出现明显复苏；供给 端设备瓶颈短期内无法解决。因此现在运营中的8寸晶圆厂一方面订单无忧，另一方 面有望受益于行业涨价趋势盈利能力提升。
设计环节两级分化：需求为王
制造环节占芯片成本比重高，随着晶圆代工厂产能紧缺，价格逐季上调，下游 设计厂商成本承压。我们认为受益于物联网、车用电子等需求兴起，电源管理与MCU、 MOSFET用量逐步攀升，下游设计业者大概率提升产品价格在缓解成本压力的同时 提高自身产品盈利水平。同时具备稳定产能供给的设计厂商有望迎来量价齐升好光景。
设备环节：8寸成熟设备迎生机
一是海外半导体设备巨头聚焦于12寸设备领域，部分厂商停止了8寸晶圆的生产 销售。然而目前仍有新增8寸晶圆厂投资计划，相关设备需求旺盛。二是与12寸先进 制程晶圆制造设备相比，8寸设备技术较为成熟，工艺难度较低，国内设备厂商已实现技术积累。
材料环节：8寸硅片供需不平衡或加速硅片国产化进程
8寸硅片供需不平衡或加速硅片国产化进程： 8寸硅片短缺、价格上涨的态势将 会延续，目前国内的Gritek（有研新材）、JRH（金瑞泓）、AST（超硅）等纷纷积极扩产，8寸硅片供需不平衡或加速硅片国产化进程。
企业一：华虹半导体有限公司
简介：华虹半导体是全球具领先地位的200mm纯晶圆代工厂。公司主要专注于研发及制造专业应用的200mm晶圆半导体，尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件。
公司优势：公司拥有RFCMOS、模拟及混合信号、电源管理及MEMS等先进工艺技术，利用自身的专有工艺及技术，公司为多元化的客户制造其设计规格的半导体，客户包括集成器件制造商，及系统及无厂半导体公司。目前公司生产的半导体可被应用于不同市场（包括电子消费品、通讯、计算机及工业及汽车）的各种产品中。
2011年，华虹半导体与Grace Cayman之间的合并完成。
2018年，大基金入股华虹半导体，并出资9.22亿美元支持华虹建设300mm晶圆代工厂，同时将工艺节点延伸至65nm。
企业二：中芯国际集成电路制造有限公司
