（1）研发投入
2020年上半年，公司继续充分发挥技术委员会的研发战略决策作用和研发市场跨部门联动机制，以市场方向和客户需求为导向，不断对产品进行技术完善和革新，以提高产品的竞争力。报告期内，公司研发费用6,927.39万元，研发投入金额较上年同期增长46.10%。公司拥有研发人员497人，占公司总人数的48.73%。
（2）研发平台建设
公司继续从探测器芯片、机芯模组和整机系统三个环节加强了研发平台建设，为保持技术和产品领先优势打下坚实的基础。报告期内，搭建基于非制冷红外热图的AI检测算法开发平台，实现目标行为检测、特征识别、温度筛查等算法开发；优化红外测温应用算法设计与仿真、底层软件设计实现与测试验证开发平台，实现1500°C红外测温技术开发；扩建多传感器融合+AI边缘计算平台，为整机产品持续提供AI智能检测与分析技术支持。
建立了人眼安全铒玻璃激光器和基于铒玻璃激光器的激光测距研发生产平台，已实现铒玻璃激光器和激光测距模块系列化产品的研发和小批量生产，铒玻璃激光器能量覆盖100-700μJ，激光测距模块测距能力满足3-15km。
（3）研发成果
公司继续保持红外芯片、探测器、机芯模组到热成像整机的全产业链建设态势。
探测器方面，上半年成功研发了超高灵敏度12μm系列金属和陶瓷封装非制冷红外焦平面探测器，面阵规模包括1280 x 1024和640 x 512。相比第一代常规性能系列产品，超高灵敏度系列的性能指标提升了30%-40%，为对性能有极高要求的应用场景提供了高性价比的方案。
红外机芯模组方面，MicroIII系列12μm微型人体测温型机芯和工业测温型机芯产品全系实现批量供货；面向森林防火、城市安全、边海防监控的FTII系列12μm广域成像探测与异常报警型机芯实现量产；中波制冷型FX系列红外机芯产品实现批量供货。全国产化制冷机芯FX640G和非制冷LGC系列机芯进入设计验证测试阶段，小型化制冷机芯FX640S和微型机芯NanoII进入工程验证测试阶段。
整机产品方面，实现HTS、ATS两个系列单红外中通量快速体温筛查系统、DTS和ITSII两个双光大通量快速体温筛查系统及C200H系列手持式红外热成像体温检测仪等6个系列产品的批量供货。发布AT1280首款130万像素高清红外测温系统，配备红外AI智能分析软件，满足高通量大范围人群体温检测应用需求。该产品凭借创新性的功能和性能设计以及优秀的工业设计理念，荣获山东省第三届“省长杯”工业设计大赛金奖（已公示）。户外运动细分市场完成全线产品12um探测器升级，丰富入门级和高端产品的种类，满足全球市场的多样化需求，极大提升产品竞争力；发布手机热像仪二代，进一步推进热成像技术消费化；全新Asens系列车载红外摄像头上市，全面满足从低速无人车到L4级别自动驾驶的安全需求。
核心光电组件方面，完成人眼安全铒玻璃激光器系列产品和人眼安全激光测距机系列产品研制并量产，产品性能达到国内领先水平；面向无人车、无人机、装甲火控系统的多光谱光电综合系统产品已持续交付；完成非制冷红外全景雷达产品、制冷红外全景雷达产品设计并量产。
2、生产情况
在探测器芯片生产环节，公司与晶圆代工厂共建的8英寸MEMS晶圆生产线已投入量产，产能达到每月1500片晶圆，可年产各类芯片360万颗。
进一步加大平台建设，探测器生产平台加速自动化设备导入，金属封装和陶瓷封装探测器产能达到50万只/年，新建晶圆级封装探测器产线产能达到100万只/年；完成一期晶圆级模组产品线建设，产能达到50万只/年；户外观瞄监控产品和测温产品等整机产品产能提升到20万只/年。自主开发MES系统全面上线使用，实现产品可追溯性以及数据透明化，极大提升了生产管理水平。
3、国内外市场拓展
（1）军品市场：
公司作为国内领先的非制冷红外探测器供应商，凭借多年的技术积累和产品性能优势，满足了军品装备对大面阵、小像元的高性能非制冷红外探测器的需求。同时，持续不断的研发投入，确保公司技术持续领先，综合竞争实力日渐增强，实现多个新兴领域的突破，保障了公司在军品市场的稳定增长。
2020年上半年公司新增4个配套中标重点项目，该批项目预计在未来两年内将陆续完成研制定型和批产交付，另有2个重点项目进入定型、批产阶段。随着多个型号项目的陆续交付使用，上半年公司军品销售实现收入16,273.49万元，同比增长了129.90%。
