这次的军贸合同对公司来说具有非常大的战略意义，对高德红外而言在完整WQ系统布局方面具有“里程牌”式的意义。高德红外外贸合同产品技术水平已达到国际最先进的技术和指标，在与国外竞争对手竞标的过程中，公司在纯技术角度具有压倒性优势，也证明国内产品技术和西方发达国家相比已经不相上下。通过此次外贸合同订单能够将公司的影响力辐射给其他外贸客户，对后续订单及公司其他海外产品的销售带来积极影响。
2、除了WQ系统产品之外，年初以来实际落地的合同已经达到16.3亿元，这些合同主要构成是哪一些，以及后续的合同展望？
今年各类型型号产品增长是今年业绩爆发的主要因素，今年收入、利润全年预测相比去年同期至少是翻倍增长，在三季报里也做了相应的公告。随着国家WQ装备的升级以及现代战争对夜视野战精确打击产品的需求不断提升，公司多款产品在竞标中取得胜利，为业绩增长奠定坚实基础。从企业的情况来看，今年第四季度呈现和以往不同的特征，以往每一年的订单都是在年中甚至到第三季度才签署，第四季度交付，利润体现也在第四季度，今年还未到年底，明年订单已经陆续下达。
第二个是公司正在制定十四五的规划，主题词是N+N²，军品实现N倍增长，民品实现N平方的增长，这是公司的一个发展战略，民品包括空调，物联网、智能家居、安防、消防、手机以及汽车等将会有较大的增长。第三个完整WQ系统总体，公司目前已经研制了多种完整WQ系统，通过这次军贸合同也能看出公司在国际上也具有相当大的竞争力。
3、公司目前红外芯片能做到多少纳米？
线宽是对存储器，CPU、FPGA这些我们常规认识的民用芯片具有意义。红外传感芯片要考虑波长，长波一般都是8-14um，中波3-5um，如果像素做的特别小，低于波长也就看不见，所以红外像素一般都以um为单位，能够做到是几um已是最低。世界上关于mems红外传感器，25um就很先进，公司正在新建的车间将数倍于现在的产能，线宽从25um提升到11um，11um属于全世界红外探测器芯片领域的高科技水平。
4、公司目前非制冷红外技术水平与国内外横向比较有哪些优势？
非制冷目前国内形成批量销售的最大格式的分辨率是1280 x 1024，公司在制冷、非制冷领域均批量供货。第一个方面从灵敏度来看，从这个指标来讲公司还是走在前列；第二个方面是大批量制造，公司有生产线，自主性、可控性、工艺的可调节性、科研的进度都能自己掌握；第三个方面批量生产，最重要的就是质量的稳定性、大批量可控；第四批量生产和低成本化主要靠晶圆级封装，公司晶圆级封装在2-3年前技术就已经成熟并且能大批量生产，后续公司还会有更低成本、优于晶圆级封装的技术推出，发布的时候会使得公司的成本继续向下降。
5、制冷探测器公司在国内处于一个什么样的水平？制冷探测器当中有不少应用在军用，市场的探测器是不是完全实现自控，还是有部分应用进口的？
近三年以来制冷探测器产品使用的都是国产芯片，由于6-7年前公司制冷型探测器还在研发阶段，产品中有一款用的其他企业探测器。除此以外，公司产品无一例外全是使用的自产探测器芯片。对于更先进的1280*1024&12um制冷型探测器，目前其他企业还没有；二类超晶格制冷探测器公司有多个品种，目前国内只有公司一家拥有这个能力。
6、目前在民用非制冷探测器，户外也是非常大的一块市场，目前公司对这个方向有没有什么布局，对市场前景的展望。
这是民用领域的一个分支市场，公司在这一领域已进行布局，国际上和一些比较大的品牌商都有合作，合作的深度和力度都比较大，这个市场未来会有不错的增长，公司有信心在这个领域成为国内第一。
7、非制冷红外探测器未来成本下降的空间，成本下降之后在哪些领域会爆发？
在较大面阵芯片上，高德红外通过晶圆级封装已经将成本大规模下降，公司也在做一些封装和更前卫的研究，进一步实现成本的快速下降，基本和普通芯片价格一样，成本下降之后很多领域都会打开，包括安防监控、汽车自动驾驶。小面阵芯片更多的应用在物联网、安防、消防等领域，随着物联网和5G发展，小型传感器可能会有爆发性的增长。
