全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）近日推出全集成式接近传感器TMD2636，这款传感器的体积比当前应用的解决方案小30%，为真无线立体声（TWS）耳机的制造商提供革新式的附加价值。
• 适用于真无线立体声（TWS）耳机的TMD2636全集成式接近传感器模块采用超小型厚度为0.35mm封装，体积仅为0.7mm³
• 该传感器利用ams在光学传感器硬件和软件方面的创新，提供可靠的入耳接近检测，为TWS耳机在不使用时降低功耗，延长耳机待机时间
• TMD2636的尺寸极小，这意味着可在TWS耳机集成多个接近传感器来提高可靠性或增加新功能，从而提升用户体验
ams集成光学传感器业务线战略项目总监Darrell Benke表示：“使用TMD2636接近光传感器将为TWS耳机制造商提供更高的产品设计灵活性，让客户在优化产品性能的同时，减小产品尺寸，进一步扩展产品支持的功能范围，使客户的产品在激烈的市场竞争中脱颖而出。这款全球尺寸最小的接近传感器让制造商能够采用新方法来优化设计，进一步延长电池的运行时间，为消费者提供用户体验更优异的产品。”
一个或多个TMD2636传感器提供可靠的接近检测，让TWS耳机能在入耳时自动开启电源，取出后自动关闭电源。如此，可以在不使用耳机时最大限度节省电源，同时提供出色的用户体验。
TMD2636传感器模块在2.0mm x 1.0mm x 0.35mm透明填充封装中集成一个940nm的红外（IR）垂直腔体表面发射激光器（VCSEL）、近红外光电探测器、复杂的控制电路。在工作模式下，此传感器的平均功耗为70µA，在睡眠模式下，则为0.7µA。TMD2636模块的节能优势至关重要，尤其是对于电池容量和尺寸都很小的TWS耳机产品而言。
TMD2636基于ams的多种创新技术而开发，包括光电探测器技术、光学封装设计，以及工厂测试和校准。TMD2636的设计提供出色的串扰抑制、高环境光抗扰性和高度有效的算法，提供准确的接近检测结果。此外，TMD2636通过专利设计的数字I2C接口，可以将两个TMD2636集成在同一I2C总线上，简化了双器件系统设计的难度。
节省系统空间，以集成新特性和功能
封装微型化创新为TWS耳机制造商提供了新的天地，让他们能够重新进行耳机设计，从而提供更出色的用户体验。TMD2636的体积比之前的产品小30%：为产品设计人员提供了新的灵活性，让他们能够自由集成多个传感器，或使用以前无法集成的元器件来实现新功能。例如，通过集成多个TMD2636传感器，可以提高耳机入耳检测和电源管理的智能程度，提供更高的可靠性和消费者满意度。
ams全球销售与营销部执行副总裁Pierre Laboisse表示：“根据市场分析，在2021年，TWS耳机市场将实现39%的增长，TWS耳机数量将超过3.5亿。制造商如希望在这个快速发展的市场中保持竞争力，其关键在于用户满意度，例如设计、便利性、电池续航时间、高品质聆听体验和佩戴舒适性。”
率先推出TWS耳机技术
推出TMD2636之前，ams近期还推出了其他新产品，可以进一步帮助TWS耳机制造商生产更有竞争力的产品。
ams率先开发的技术包括：自动泄漏补偿（ALC），这是一种数字主动降噪技术，可将半入耳式耳机的环境降噪提高到40dB以上；ams还基于AS3460主动降噪（ALC）芯片开发了创新的数字听觉增强功能，让耳机用户可以自由使用可配置的降噪功能，以便自由选择需要降噪系统保留哪些声音类别，拦截哪些噪声类别。
TMD2636接近传感器的样品现已开始供货。
