涂胶显影设备。涂胶显影设备为半导体设备的细分品类，位于半导体产业链的上游（支撑 产业），涂胶显影设备既用于半导体晶圆制造（光刻环节），也用于半导体封测（涂胶、显 影环节）、OLED 制造（光刻环节）。2019 年中国主要涂胶显影设备供应商中，东京电子处 于垄断地位，市占率高达 91%，其次为日本迪恩士（市占率 5%）和中资企业芯源微（4%）。 远期空间：若国产化率从4%提升至9%（+5pct），中资涂胶显影设备企业5年（2021-2025E） 年化营收增速有望达到 46%；中期空间：根据 Wind 一致预期，涂胶显影设备龙头三年 （2021-2023E）年化营收增速有望达 63%。
驱动力层面，1）半导体产业链规模扩张带动涂胶显影设备需求，2）AR/VR 产业链规模扩 张，带动 OLED（尤其是硅基 OLED）及其上游涂胶显影设备的需求。3）国产化率提升。
碳化硅。碳化硅为半导体制造材料中衬底材料的一种，与氮化镓等并称为第三代半导体材 料，位于半导体产业链的上游（支撑产业）。与第一、二代硅基半导体材料的差异是，第三 代半导体材料能较大提高能量转换效率。以光伏逆变器为例，根据芯源微招股书，传统硅 基逆变器成本约占系统总成本的 10%，却是系统能量损耗的主要来源之一，使用碳化硅 MOSFET 或碳化硅 MOSFET 与碳化硅 SBD 结合的功率模块的光伏逆变器，转换效率可从 96 %提升至 99%以上，能量损耗降低 50%以上，设备循环寿命提升 50 倍。
2018 年全球主要导电型碳化硅供应商中，科瑞 CREE 处于绝对领先地位，市占率高达 62%， 其次为贰陆 II-VI（市占率 16%）和罗姆子公司 SiCrystal（12%），国内厂商仅天科合达（1.7%） 和天岳先进（0.5%）两家进入全球前列。远期空间：若国产化率从 2%提升至 7%（+5pct）， 中资碳化硅企业 5 年（2021-2025E）年化营收增速有望达到 60%。
驱动力层面，1）半导体产业链规模扩张带动衬底材料需求，2）为追求更高的能量转换效 率，第三代半导体材料在功率器件中的渗透率有望逐步提升，3）国产化率提升。
光刻胶。光刻胶为半导体制造材料中的核心部分，位于半导体产业链的上游（支撑产业）， 其下游除半导体外，还包括 PCB、LCD 等。光刻胶属于高技术壁垒材料，生产工艺复杂， 纯度要求高，需要长期 Know-how 积累，根据前瞻研究院 2018 年数据，半导体光刻胶领域， 市场份额基本被日本（Tok、JSR 等）和美国企业（杜邦等）瓜分，中国在部分细分工艺上 （G/I 线半导体光刻胶）实现约 10%的国产化率水平，已经量产的产能基本集中在晶瑞股份 和北京科华（彤程新材参股）两家，整体产能与世界先进水平仍有 2-3 代的差距，国产替 代之路任重道远。远期空间：若国产化率从 10%提升至 15%（+5pct），中资光刻胶企业 5 年（2021-2025E）年化营收增速有望达到 31%。中期空间：根据 Wind 一致预期，光刻胶 龙头三年（2021-2023E）年化营收增速有望达 32%。
CMP 抛光液。CMP 抛光液为半导体制造材料中 CMP 抛光材料的重要组成，位于半导体产 业链的上游（支撑产业）。2018 年中国主要 CMP 抛光液供应商中，卡博特处于绝对领先地 位，市占率达 39%，中资企业仅安集科技一家进入主要供应商，市占率为 13%。远期空间： 若国产化率从 13%提升至 18%（+5pct），中资 CMP 抛光液企业 5 年（2021-2025E）年化 营收增速有望达到 27%；中期空间：根据 Wind 一致预期，中资 CMP 抛光液龙头三年 （2021-2023E）年化营收增速有望达 36%。
EDA 软件。EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）是指利用计算机软件 完成大规模集成电路的设计、仿真、验证等流程的设计方式，位于半导体产业链上游（支 撑产业），也是工业软件的一大重要门类。2020 年中国主要 EDA 软件供应商中，楷登电子 Cadence、新思科技 Synopsys、西门子 EDA 外资三巨头处于第一梯队，三者合计市占率 高达 78%，中资企业中，华大九天（市占率 6%）、概伦电子（2%）、思尔芯（2%）进入主 要供应商行列。远期空间：若国产化率从 12%提升至 17%（+5pct），中资 EDA 软件企业 5 年（2021-2025E）年化营收增速有望达到 28%。
驱动力方面，全球半导体产业链市场规模的扩张、国产化率的提升外，EDA 软件市场规模 增长的推动力还包括：摩尔定律驱动下芯片复杂度提升带来的设计工具算力需求增加、晶 圆工艺制程提升对制造类工具要求增加、先进封装技术创新带来的 EDA 工具应用需求提升、 产权保护力度的增加等。
