2023年2月16日，第三届中国智能传感大会在上海嘉定盛大召开。大会上，工信部电子信息司副司长杨旭东、上海市经济和信息化委员会一级巡视员傅新华、上海市嘉定区委书记陆方舟和上海市嘉定区委副书记、区长高香共同为“中国传感器与物联网产业联盟封测专委会和汽车电子专委会”的成立仪式揭牌。上海共进微电子技术有限公司担任封测专委会秘书长单位。
中国传感器与物联网产业联盟在工信部指导和支持下成立，致力于打造传感器与物联网产业融合发展生态圈，积极搭建平台对接和组织标准制定，促进跨行业协同创新。封测专委会的成立，旨在产学研相结合，协同技术攻关，研究技术难题，构建封测产业新生，进一步提高中国传感器封测行业的发展水平。作为专委会秘书长单位，共进微电子将在推动行业标准的制定、提供尖端的专业服务和生态合作持续发力，为传感器封装行业发展提供更多动能。
上海共进微电子技术有限公司由上交所主板上市公司深圳共进电子股份有限公司、探针智能感知基金以及一流的技术和管理团队创立，专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务。共进微电子已建设1.8万平米先进的研发中心和生产基地，生产基地包含百级、千级和万级无尘室，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。其中，封装能力包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等多种先进封装类型，测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。共进微电子封装测试产品包括惯性、压力、电磁、环境、声学、光学等传感器和汽车电子芯片。公司以满足客户需求为宗旨，制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式解决方案，打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台。共进微电子致力于建设全球知名的规模大、种类齐全、技术先进的传感器及汽车电子芯片封装测试的产业基地和领军企业，填补国内相关领域在批量封装、校准和测试领域的空白，突破产业链瓶颈。
