业界领先的半导体制造商及微型机电系统（MEMS）加工领域的前驱早在45年从前，博世就能出产各类半导体芯片了，分外是专用集成电路（ASICs）、功率半导体（power semiconductors）及微型机电系统三大模块。博世的专用集成电路自1970年以来就被运用于车辆中，并将其定制为单个运用，安全气囊的配备功用离不开专用集成电路的支持。
2016年，在全球范围内，均匀每辆车上搭载了9个由博世制造的芯片。20多年前，博世就自立研发了微加工技术（microfabrication technique）——“博世技术（Bosch process）”，该技术被用于半导体制造中。博世在罗伊特林根（Reutlingen）具有一家晶圆厂，每天的产能约为150块专用集成电路及400万个MEMS传感器，上述产品的制造均根据6英寸及8英寸晶圆技术。
自1995年以来，博世已制造了80多亿个MEMS传感器。如今，75%的博世MEMS传感器被用于花费及通讯电子运用，均匀每四台手机中，有三台选用了博世的MEMS传感器。现在，博世的半导体产品还包含加速度传感器、横摆传感器（yaw sensor）、流量传感器（mass-flow sensor）、压力传感器、环境传感器、麦克风、功率半导体及车载电控单元用专用集成电路。
博世现有的德国工厂每年生产的芯片超过10亿颗。据了解，博世目前的芯片产品包括ECU控制器芯片、压力和环境温度传感器等诸多种类的芯片，并在芯片制造方面拥有超过1000项专利
根据 Bosch 表示，新工厂建成仍将采用 12 英寸的晶圆来生产需要的半导体芯片。现阶段并不清楚该工厂会采用什么样的制程来生产芯片，只是相较于通讯处理器，一般汽车电子的芯片并不会太复杂，因此业界人士预料，该工厂将不会采用太先进的制程来生产。
事实上，半导体芯片是自驾车与电动车中的关键零组件，而随着自动驾驶与电动车渗透率的提高，全球汽车市场对半导体芯片的需求迅猛增长。
Bosch 就曾经指出，藉由提高半导体产量，能够强化 Bosch 在未来市场上的竞争力。另外，Bosch 所生产的半导体芯片并不只限用于自驾车与电动车中，在 Bosch 专长的领域中，例如厨房电器与割草机之类的电动工具中，也都有用到相关的芯片来协助运作。因此，估计 Bosch 每年所生产的芯片为数达到 10 亿片以上。
而近几年，包括博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、恩智浦（NXP）、意法（ST）等半导体大厂也纷纷进军汽车产业，瞄准的就是自动驾驶为主的主控芯片市场，这与 Bosch 形成了正面竞争的态势。不过，Bosch 表示，目前旗下的芯片产品包括 ECU 微控制器芯片、压力和环境温度传感器等诸多种类的芯片中，其在制造方面也拥有超过 1,000 项专利，因此对于市场的竞争并不畏惧。
