5月16~18日，2024“中国光谷"光电子博览会在中国光谷科技会展中心举办。本次大会围绕光电传感、光通信、F5G全光网络“、激光制造、精密光学、芯片、新材料等热门主题打造1场创新发展大会，3场产业交流会，12场专题论坛及2场平行会议，重点探讨行业热点赛道的发展布局和产业新应用的延伸拓展、共同展望产业的创新升级、技术的创新水平。
作为本届光博会的重头戏，本次创新发展大会邀请业内多位光电产业代表莅临现场，深入探讨光学应用、光通讯、激光三大领域创新之道。5月18日，高芯科技作为红外光学应用的代表厂家，受邀参与本次大会的论坛环节。
红外热成像是当下光电子行业经常提及的热门话题，如何将小众的热像技术普及到日常生产生活的方方面面？我们可以在高芯科技资深产品经理孙旭辉在现场发表的题为《畅谈红外热成像模组的技术和应用》的专题演讲中找到答案。
孙工在演讲开篇，就做了关于红外热成像基础原理的知识科普。通俗来讲，热成像就是将不可见的红外辐射变为可见的热像图，并且能反映出目标表面的温度分布状态。高芯科技已经量产的红外模组就是将红外热成像技术产业化的代表产品。
高芯科技红外热成像模组集晶圆级探测器，微型光学镜头、微动电磁阈快门、通用硬件接口于一体，超微型机身结构，超低成本支出，可轻松集成到各种对成本，尺寸和重量有严格要求的移动终端或智能设备中。
超微型结构带来的轻量化机身，丰富的接口配置兼容全系嵌入式平台，晶圆级工艺促成低成本应用普及……红外热成像模组的多重优势大幅缩短开发热成像组件或整机产品的研制周期。用一句话概括就是，让热像集成更简便，入手红外整机门槛更低，做人人用得起的红外热像仪。
高精度测温+清晰画质成像——基于红外模组，搭配多样化数据处理方案，就可以快速获取全画幅温度数据和红外图像，轻量化空间占比，通用化接口方案，节能化续航设计，快速应用于工业生产和日常生活中的各种丰富场景。在演讲现场，孙工向大家展示了红外模组在当下以及未来的多种应用可能。
作为当下最受关注的创新传感器之一，红外热成像模组正在从传统民用领域向无人装备、车载夜视、物联网、智能家居、智能楼宇等新兴领域快速渗透。目前，各类集成高芯科技热像模组的光电产品层出不穷，多种快速集成红外热成像功能的整机方案均已实现产业化落地。
“光联万物、智引未来”是本届创新大会的主题，这恰好与高芯科技“智慧传感，芯联万物”的经营理念不谋而合。高芯科技愿用开放包容的合作姿态，和一众厂商共同打造红外产业生态链，真正让红外热成像从高高在上的“高科技”转化为人人可用的“消费级”。
