(2) 信号通过地线、电源和传输导线的阻抗互相耦合，或导线之间的互感造成的影响。
(3) 设备或系统内部某些元件发热，影响元件本身及其他元件的稳定性造成的干扰。
(4) 大功率和高点压部件产生的磁场、电场通过耦合影响其他部件造成的干扰。
2．外部干扰——电子设备或系统以外的因素对线路、设备或系统的影响。
(1)外部高电压、电源通过绝缘漏电而干扰电子线路、设备或系统。
(2) 外部大功率的设备在空间产生很强的磁场，通过互感耦合干扰电子线路、设备或系统。
(3) 空间电磁对电子线路或系统产生的干扰。
(4) 工作环境温度不稳定，引起电子线路、设备或系统内部元器件参数改变造成的干扰。
电磁干扰的传播途径
1．当干扰源频率较高，且干扰信号波长比被干扰对象结构尺寸小，则干扰信号可认为是辐射场，以平面电磁波形式向外辐射电磁场能量，并进入被干扰对象的通路。
2．干扰信号以漏电和耦合的形式，通过绝缘电介质，经公共阻抗的耦合进入被干扰系统。
3．干扰信号可通过直接传导方式进入系统。
改善电磁兼容性的措施
要改善电子产品的电磁兼容性，接地、屏蔽和滤波是抑制EMI的基本方法。
