“硅光子对温度变化非常敏感”，封装小组研究员Dr. Kamil Gradkowski介绍。“封装Si-PIC的热性能会影响设备的性能、稳定性和寿命。”我们综合采用了热模拟和温度测量方法来描述已封装PIC的热性能。
Tyndall研究院目前采用FLIR X6530sc 热成像仪模拟测量EIC和Si-PIC在不同工作条件下的温度，从而确定使光子芯片保持热稳定性最为有效的方式。
Dr.Kamil Gradkowski说道：“迄今为止热成像技术已完全超越了其他技术。以往我们一直利用热敏电阻能够随温度变化这一特性研究电子电路的热性能。但该技术的缺点是只能测量某个点的温度，无法测量整个面的温度变化。
除此之外，将热敏电阻放置在电路上也会影响电路温度及读数。而热成像仪能够在不接触电路的条件下测量整个表面温度，因而其技术优势更为明显。
FLIR X6530sc科研成像仪
Tyndall研究所设计工程师Dr. Cormac Eason透露：“此前我们使用的FLIR机型表现很出众，相比之下，全新X6530sc在图像质量和图像处理软件方面则更为优秀。X6530sc成像仪能够在高帧率(145 Hz)下进行高分辨率(640512像素)温度测量操作，操作结果显示，光子模块的热管理功耗约占功率预算的30%，在整个操作成本中占有较大比重。我们的目的是使用热成像仪评估哪些封装设计更助于冷却”。
FLIRX6530sc采集帧率极高，特别适用于有关热动态方面的科研应用。
