妙招！红外摄像机检测焊接样品的缺陷

图7为深度方向上缺陷位置不同的复合材料平板检测示例。改变光激发的锁相频率，0.5Hz的高频只可使测量对象表面附近发生温度变化，可以检测检测测量对象表面附近的缺陷。另一方面，使用0.06Hz的低频可以检测测量对象深度方向的缺陷。因此，在光激发锁相热成像中，通过改变激发频率，可以检测从测量对象表面到缺陷的传热温度变化和相位滞后，从而可以推断缺陷深度。

4．超声波激发无损检测示例

图8为超声波激发无损检测装置的概要。通过超声波换能器激发测量对象，使用红外摄像机检测测量对象内部的龟裂或裂纹通过内部摩擦或滞后而发热的状态。

图9为通过超声波激发检测的铆钉残留图像。左图为铆钉熔化后成为一体的良品图像，即使使用超声波激发也不产生热量。右图中的铆钉处存在间隙，可以测量到超声波激发产生的发热。

另外，测量对象激发方法有机械负荷和涡流方法两种。此处使用感应线圈进行感应加热，检测图像如图10所示。