伴随着网络连接技术的逐步成熟，传统的有线网络连接技术已经无法满足现代化办公需求，于是无线网络的概念就应运而生了。
由于日益迫近的全球能源危机和人们对环境保护的期望日益增高，节能对高效无线网络的运营至关重要。功率放大器(PA)是基站和中继器的核心，其功耗可能占基站总功耗的一半。对功率放大器进行监控不仅可以提高功效、降低运营成本、提高输出功率和线性度， 而且可以使系统操作人员及时发现和解决问题，进而提高可靠性和可维护性。
本文介绍了一个基于A DuC7026实现功率放大器监控的参考设计，功能包括设置输出功率、监测电压驻波比(VSW R)、监测横向扩散金属氧化物半导体 (L DMOS)场效应管的漏极电流和温度，并在某个参数超过预定的阈值时发出报警信号。
解决方案
ADI公司提供三种 PA监测器实现方案：一种是分立器件方案，一种是基于 AD72942的 12位的集成型监测和控制系统的方案，以及一种基于 ADuC7026 高精度 模拟微控制器3的集成型方案。分立方案需要使用的器件较多，而且 PCB布局复杂，PCB面积也较大，这些因素都导致较高的成本。A D7294的优点是集成度高、成本低且可靠性高，但缺点是需要使用外部微控制器(MCU)来实现PA监控功能。 A DuC7026与A D7294具有很多相同的优点，主要的区别是A DuC7026包含MCU。另外，ADuC7026支持外部同步采样，这个特性在TD-SCDMA应用中很有用。
系统框图
图1给出了PA监测器的系统框图。RF信号在经由可变电压衰减器(VVA)、 ADL5323 预驱动器、功率放大器和双向耦合器处理后，由天线发射出去。A DuC7026的片上MCU对PA模块中两级LDMOS的温度和电流及PA模块的前向和反向功率进行采样。 MCU把采样数据发送到PC以便在用户界面(UI)上显示。操作人员可通过用户界面调整系统参数。
图1. 系统框图
PA监测模块
温度监测: 功率放大器的功耗会影响其性能。PA某些时候工作在较高的静态工作点，但输出功率较低。大量的能量在LDMOS器件上被 转换成热量，这不仅浪费了能量，而且降低了可靠性。监测PA的温度，调整其静态工作点可以使系统达到最佳性能
图2给出了温度监测器的功能框图，该系统使用 ADT75 数字温度传感 器来监测两个LDMOS级的温度。ADT75（有8引脚MSOP和SOIC封装形式可供选择）把温度转化成分辨率为0.0625°C的 数字信号，其关断模式可将电源电流降低到3μA（典型值）。
图2. 温度监测器功能框图。
图3给出了温度监测程序的流程图。在收到温度检测指令后，A Du C7026 MCU首先设置温度检测标识，然后通过I2C®总线从A DT75 读出温度数据，并把该数据发送到PC。接着，程序检查A DT75的过温引脚(O S/alert)状态，如果温度超过了阈值，则点亮LED。在收到配 置温度阈值的指令时， A DuC7026从PC读入配置数据并通过I2C总线把阈值温度写入到A DT75。当微控制器收到读入温度阈值的指令时，它从ADT75读入阈值温度并把它传送到PC。
