温升测试模型构建对于电子产品性能评估非常重要。温升曲线不仅可以协助工程师验证产品设计的可靠性以及合理性，还能更全面地评估产品整体性能。那么该如何测试才能得出准确的温升曲线呢？
一、温升测试
为验证电子产品的使用寿命、稳定性等特性，通常会测试其重要元件（IC芯片、 IGBT等）的温升，将被测设备置于某一特定温度（如室温或某一特定温度）下运行，稳定后记录其元件高于环境温度的温升，通过确定产品各部件的温升是否符合标准规定的允许值，以验证产品的可靠性与产品设计的合理性。
温升的目的就是为了采集各测试点的温度变化状况：观察温度曲线变化是否合理，如温升是否在允许范围内；若有异常，则停止试验，保存现有数据，查看并分析原因。如图1为温升记录。
图1 温升曲线
那么温升该如何记录并运算呢？
1、传统测试方法：
使用普通数采采集被测物工作温度后，人工使用EXCEL做大量数据运算，被测物工作温度-固定室温值；但是传统方法花费大量人工成本、测试结果不准确。
2、新型数采测试方法：
通过Delta运算方法将输入端（被测物工作温度）与基准通道（测试环境温度，如室温）测量值的差值，作为该通道的测量值。在温度测量中，以室温为基准，便于测量与室温之间的差值。如图2。
图2 运算模型
二、测试环境搭建
如在室温25℃环境下，做电源温升测试，即在所有关键性元器件的表面，比如IGBT、电感等半导体器件或磁性器件，通常使用热电偶（R、S、B、K、E、J、T、N型）布线。
图3 测试方法
热电偶焊点：把热电偶探头紧贴在被测位置，打上胶水；
热电偶走线：机器内部的电线要尽量整齐，用高温胶带捆住，走边槽或电线槽；
热电偶出线：不得从进出风口或其它不安全处引出。
当有两种不同的导体或半导体A和B组成一个回路，其两端相互连接时，只要两结点处的温度不同，一端温度为T，称为工作端或热端，另一端温度为T0 ，称为自由端（也称参考端）或冷端，回路中将产生一个电动势，该电动势的方向和大小与导体的材料及两接点的温度有关。这种现象称为“热电效应”，两种导体组成的回路称为“热电偶”，这两种导体称为“热电极”，产生的电动势则称为“热电动势”。通过此模型确定温升过程。
三、多级级联的分布式采集
当测量场所比较分散时，测量现场与数据记录仪可分开安装，避免远距离连接信号线。 多台级联，DM100数据采集记录仪最多可扩展至200 个采集通道， 扩展性强，适合多通道数据采集记录。如图4为级联方式。
