奥地利微电子的TSL2584TSV，采用硅通孔技术，封装尺寸仅为1.145 x 1.66mm，高度为0.32mm。
在显示幕管理应用中，利用环境光感测器来自动控制背景光亮度，能够在确保最佳用户体验的同时延长电池寿命。新的TSL2584TSV是世界上最小的环境光感测器，它的尺寸几乎只有其他品牌环境光感测器的一半。
ams利用自身专业的晶圆制程技术，使先进的TSV封装技术成为其光感测器产品系列的一部分。TSV封装技术能有效提升产品性能，它无需焊线，器件I/O口与焊锡球之间直接连接。TSV封装技术使器件可通过湿度敏感性一级标准评测，提升其在温湿循环试验中的表现，并极大地降低电阻腐蚀率，有效地提升了器件的可靠性。
TSL2584TSV的适光响应使其即使位于深色玻璃背后，也能够精确测量光照强度。先进的晶圆制程技术和精确安装的干涉滤光器，帮助实现了环境光感测器的卓越性能。过滤掉多余的红外线光，感测器将能更精确地测量环境光，从而产生适光响应。
图示4-奥地利微电子的TSL2584TSV环境光传感器系统架构图
七、奥地利微电子的AS7221智能照明解决方案
AS7221配备了一个行业首创的嵌入式三刺激CIE XYZ色彩传感器，通过直接映像到CIE 1931色彩空间实现精确的色彩感应。这种智能照明管理器是一种全集成的照明控制系统，与标准的0-10V输入兼容，通过标准的客户端（如智能蓝牙、ZigBee协议或WiFi）和完整的智能照明命令集实现物联网连接和网络控制，通过直接的PWM通道输出实现LED光谱调谐控制，打造出高精度的解决方案。与更为笨重的分立组件方法相比，这种方案可显着降低开发和集成时间。
图示5-奥地利微电子的AS7221智能照明解决方案系统架构图
随着LED使“数字照明革命”成为可能，接下来顺理成章的一步就是将控制组件直接集成入照明装置。使其变得既经济又实用的两个关键潜在要素，就是在半导体设备层面进行传感器融合和核心集成。这个结果将带领我们沿着正确的道路去实现LED照明产业的长期
随着LED使“数字照明革命”成为可能，接下来顺理成章的一步就是将控制组件直接集成入照明装置。使其变得既经济又实用的两个关键潜在要素，就是在半导体设备层面进行传感器融合和核心集成。这个结果将带领我们沿着正确的道路去实现LED照明产业的长期愿景，即实现真正可控、互联、以人为本的智能照明，全面传递健康舒适感，提高生产力和效率效益。
AS7221按照5x5毫米LGA封装，可灵活集成入照明装置和大型光源替代产品中。该设备提供了精确的色点调谐，能够在照明设备内部平稳地实现暖光与冷白光LED串的色温转换。除了颜色和相关色温调谐功能以外，AS7221还支持自动配置奥地利微电子TSL4531环境光传感器，从而实现自动照明控制。
