张忠谋提到，要切入物联网市场，半导体公司未来必须要掌握3大技术。
技术1.先进系统级封装（System in Package；SiP）技术，由于物联网比手机更强调轻薄短小，但是同样需要跟手机一样的基础功能，因此需要将各种不同制程和功能的晶片，利用堆叠的方式，全部封装在一起，达到缩小体积的目的后，能提供完整的系统封装和系统模组整合能力的封测厂商，可望大大受惠。
技术2.相较于智慧型手机，穿戴式装置等物联网商品，需要更低的耗电量和更省电，功耗必须是智慧型手机的十分之一，且最好一周只要充电一次，所以半导体厂商必须往超低功耗（Ultra Low Power）技术开发方向去努力。
技术3.搭配健康管理、居家照护、安全监控、汽车联网等情境，各式各样感测器（sensor）应用大鸣大放，用来测量人体温度、血压、脉搏，感测环境温湿度或车辆间安全距离等，也促使半导体厂商大量投入感测器相关的技术以及制程开发。
若与过去3C电子产品相较，物联网产品与3C电子在设计上基本的方块图相似，主要差异在于各种感测器，产品性能规格也不需要太复杂，能够和低功耗取得平衡点，是主要设计精神。
以穿戴装置来讲，产品并不一定要用最先进的零组件，轻巧与低功耗是竞争力关键，对台湾半导体业者而言，具备整合型的能力，把应用处理器、微控制器、类比晶片、无线网通晶片、记忆体晶片统整在一起，并朝低功耗设计的厂商，将是掌握市场大饼的业者。
台厂动起来
未来在中国大陆市场，延续过去台湾在中低价智慧手机的商业操作模式，应用在强调性价比的山寨穿戴装置产品，可能是台湾半导体业者首波重要的市场之一。
以台湾最擅长的IC制造业来说，台积电2013年资本支出为100亿美元，2014年上看115亿美元，部分比例就是用来启动4座八寸厂特殊制程升级，积极抢攻穿戴装置的感测器、嵌入式快闪记忆体、指纹辨识、微控制器、微机电及光感测元件及汽车电子等晶圆代工订单。
记忆体制造部分，擅长高速度和低功率记忆体核心设计技术的华邦，推出低功耗行动记忆体产品，广泛应用在消费性、通讯、电脑周边及车用电子等领域。
旺宏更已提供NOR Flash快闪记忆体，给Jawbone Up智慧手环。
在Oculus Rift 3D扩增实境头戴式显示器上，瑞昱提供显示介面控制IC、奇景提供时脉控制器、华邦提供256KB NOR Flash、群创供应7寸LCD面板，都已积极布局各式物联网实际产品。
台湾IC设计大厂联发科在2014年6月发表linkIt开发平台和Aster的系统晶片（SoC），积极推动穿戴式装置与物联网生态。
