Aster是目前市场上体积最小的穿戴式系统晶片，目标锁定中低价位的穿戴式应用而设计，较过去手机晶片模组体积大幅缩小36％。而linkIt开发平台，则能够提供客户完整的参考设计，高度整合微处理器及通讯模组，协助客户简化商品开发流程，可以更专注于产品外观、创新功能及相关服务，打造一个由装置制造商、应用程式开发商、服务供应商组成的产业生态系统，为消费者提供创新应用与使用经验。
强化软硬体整合五路人马
目前网路服务业者如百度、雅虎、亚马逊，电信业者如中华电信、中国移动，系统厂商如小米、宏碁，行动软体管理商Red Bend Software，半导体业者如影像感测器厂原相、触控IC厂汇顶、动作感测器厂矽立等，都已成为联发科技物联网生态链的合作夥伴。
物联网元件通常是异质整合的，对半导体厂商而言是数量庞大的商机，所以厂商的思维不能只单卖晶片，还要具备软体能量、服务模式和应用程式等配套，可透过自有开发、策略合作或联盟来强化，并选定特定应用服务场域切入。
