许多半导体的检验与特性实验室，都依赖机架堆叠仪器搭配大量的手动测试程序，而生产测试单位则使用完整，高效的昂贵自动化测试设备ATE来完成。最佳的系统优化应通过统一的测试平台，可因应设计检验到生产测试而随时调整，让设计与测试部门可轻松共用资料、以现有的半导体技术搭配最新功能，进而降低成本。
NI覆盖实验室特征分析、晶圆测试(WAT，CP，晶圆可靠测试等)、FT测试以及SLT系统级测试的方案，不论是设计验证、晶圆制造、封装过程中或是封装完成，针对RFIC、混合信号芯片、甚至最新3D IC和系统级封装(SIP)等不同测试类型和趋势，NI通过统一的平台和业界领先的仪器技术助您提高测试速度、降低成本。
NI半导体测试系统STS
·使用半导体测试系统降低测试成本
半导体测试系统(STS)系列产品是一套利用NI测试技术的产品级测试系统,适用于半导体生产测试环境。STS在完全封闭的测试头里面整合了NPX平台、 Teststand测试管理软件以及 Labview图形化编程工具。它采用“集成到测试头”的设计，把产品的所有关键测试资源整合在一起，这些测试资源包括系统控制器、直流交流电源、射频仪器、待测设备接口以及分拣仪器和探头接口。这样的紧凑型设计减小了额外的占地空间，降低了功耗，减轻了传统AE测试员的维护负担，从而节约了测试或本。此外，STS采用开放的、模块化的设计，使您可以利用最新的工业标准的PX模块，获得更多的仪器资源和更强大的计算能力。
·强大的软件工具用来开发、调试和部署测试程序
STS包括Teststand、Labview和内置的系统工具，其中Teststand新增了用于半导体测试管理的新特性，Labview可用于开发代码模块，内置的系统工具则可用于系统校准、诊断、资源监测和控制。
·Teststand
STS的核心是 Teststand即时可用测试管理软件，该软件用来帮助您快速开发和部署测试程序。借助 Teststand，您可以使用多种编程语言编写的测试代码模块搭建测试序列。用户可以轻松指定执行流、生成测试报告、数据库录入以及连接其他公司系统。关键特性包括：
· 具有多站点支持功能的测试序列编辑器
· 具有连接数据库功能的标准测试数据格式(STDF)
· 用于DUT核心测试程序的z引脚和通道映射
· 与第三方仪器集成
· 操作界面
· 被测对象分箱设计
· 分拣器/探头集成
· 灵活的调试工具
·Labview
凭借一种直观的图形化开发环境，Labview简化了硬件集成，通过降低传统代码设计的复杂度缩短了开发时间。借助可立三即运行的范例、内置模板和项目范例以及即时可用的工程P核，Eabw帮助您根据特定半导体设备测试计划，快速开发代码模块。
功率放大器和前端模块测试基础
功率放大器(PA)是现代无线电中不可或缺的射频集成电路(RFIC)之一。无论是作为分立元件还是集成前端模块(FEM)的一部分，PA会显著地影响无线发射机的性能。例如，无线PA的附加功率效率(PAE)在很大程度上会影响移动设备的电池寿命，其线性度会影响接收机解调传输信号的能力。
分立元件与集成前端模块
