半导体封装
半导体封装技术，是将半导体集成电路芯片用特定的外壳进行封装，以保护芯片、增强导热性能，并实现芯片内部与外部电路的连接和通信。
1、高性能半导体封装技术的优势
Protec是一家专业从事半导体后处理设备(如点胶机、粘片机和气缸)的公司，自2018年起，一直致力于为国内外优秀的半导体制造商和封装公司提供创新的激光辅助焊接（LAB）解决方案。LAB技术，以其独特的激光热源，实现了焊接工艺的新突破。与传统的回流焊接相比，LAB技术不仅显著提升了生产效率，更确保了焊接的可靠性，同时有效规避了传统回流焊接带来的缺点。
传统回流焊接技术，升温慢且需全面加热，耗时长，还易让非焊接部件受热变形。半导体行业追求轻薄小巧，这使得回流焊接的变形风险大幅增加。
相比之下，实验室采用激光精准照射特定区域，能瞬间升温，几秒甚至几毫秒内即达目标温度，大大减少热应力。这种LAB技术还能大幅提升工作效率，能一次处理多种产品，远超回流焊。显然LAB优势多多。但部署时，需配备能精确测温、监控热量分布的高端设备。为此，Protec在激光辅助焊接(LAB)设备中引入FLIR A315红外热像仪，其专为高密度高性能半导体（如闪存和系统LSI）的先进封装而设计。
2、FLIR A系列热像仪：高效集成
“过去，我们自己制造装有温度传感器的接触式测温套件来监测温度，”Protec Co. Ltd. 系统三部CS团队经理Seok-Ji Im分享道，“但这些套件制作耗时，且难以让用户多次循环利用。随后，我们改用短焦距红外温度计，但这又受限于测量面积和可用波段。多方对比之下，最终我们选择了FLIR A315红外热像仪作为升级之选，自2018年起，它助力我们加速研发进程，实现了实验室设备的大规模生产。”
在最终选定FLIR A315之前，Protec曾对多款红外热像仪进行了严格测试，而FLIR A315凭借其卓越的性能脱颖而出，完美满足了我们在实验室设备部署中对温度测量的严苛需求。
“为了集成到我们为大规模生产而设计的实验室设备系统中，红外热像仪必须能够得出高度精确的测量结果，并在整个测试期间(至少持续六个月)保持这种精度。”Seok-Ji Im强调道。“不仅如此，它还必须支持60Hz的全画幅高速性能，并且在价格上具有合理的竞争力，以便为最终产品的大规模生产和制造留出足够的利润空间。FLIR A315用实力证明是满足所有这些要求的优选解决方案。”
FLIR A系列 固定安装式热像仪
FLIR A315是一款小巧实惠、计算机可控的热像仪，可完美兼容多种第三方机器视觉软件，且配备高精度传感器，测温范围广，性能卓越。
目前，FLIR已有更高性能、更高性价比的型号来替代这款产品，比如FLIR Axxx系列红外图像流固定安装式红外热像仪，其具有精确检测和识别制造和工业过程中热问题所需的强大监控能力。
Axxx热像仪能提供多视场角选项、同时查看多个图像流、电动调焦控制，可选通过 Wi-Fi 传输压缩辐射测量图像流，该系列固定安装式热像仪解决方案能达成复杂的远程监控目标。易于配置，使您能够根据质量、生产率、维护和安全等需求定制监控系统。
3、客户对FLIR产品的满意与合作
Protec系统三部销售团队副总经理Young-Jun Son深入阐述了当前实验室设备需求激增的原因，并着重强调了FLIR红外热像仪的不可或缺性。他指出：“随着电子产品日益微型化，其性能却愈发卓越，半导体封装技术正经历着一场从旧式引线框架到芯片级封装（CSP）或倒装芯片技术的革命性转变。简而言之，半导体封装技术正飞速进步，这意味着我们可以将封装做得与芯片本身一般大小，甚至让处理速度实现质的飞跃。”
