(2）能够检测硅片各种缺陷，包括电阻率、厚度、TTV、P/N、线痕、几何尺寸、脏污、孔洞、隐裂、BOW/WARP；
(3）检测效率：3000片/小时；（4）进料机构采用物料篮（花篮）自动进料，物料篮必须与设备配套使用，人工将物料篮安装到设备进料口，安装过程应简单快捷；
（5）合格标准可设定，以适应区分不同的质量级别；
（6）具备硅片分选功能。一个分选模块有6个分选工位，各工位的分选标准可以自定义，既可以将每个分选工位设置成一种缺陷的几个等级（等级划分由客户自定义，但不可超过6级），也可以将每个分选工位设置成几种不同的缺陷（最多设置6种缺陷）。客户可设置缺陷种类的优先级，若硅片上具有两种或多种缺陷时按照客户定义的优先级进行分选；如果认为6个分选工位不能满足使用要求，则可以购买多台分选模块；
（7）上、下料及检测过程中防止硅片碰伤与损坏，碎片率要求<0.1%；可以进行数据存储、统计、分析、查询及图表绘制等。配备网络接口，可以进行测量设备现场联网统一控制管理。测量结果能够打印输出；
（8）设备具备安全防护功能，实现自动保护。配备急停装置，发生紧急情况时可立即停止设备，防止意外伤害；
（9）采用模块化设计，便于维护和维修。
【解决方案价值对照表】
【应用扩展】
此解决方案经适量修改，也可适用于太阳能电池板、多晶硅、单晶硅检测等。
