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领邦仪器:太阳能硅片自动分检系统解决方案


  来源: 仪器仪表商情网 时间:2015-07-30 作者:
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太阳能硅片自动分检系统根据客户的实际需求,整合上下游企业的相关需求,为太阳能硅片生产企业提供了完整的检测解决方案,降低了硅片检测成本,为企业创造价值。

 【产品描述】
      该系统可对太阳能硅片的电性能、几何尺寸、外观缺陷进行全自动分拣,硅片生产企业应用此系统,替代以往人工检测方式,大大提高了检测效率,充分满足了硅片使用厂家的质量要求,同时降低了该企业和下游企业的整体质控成本,提高了客户在行业的竞争力。
 


      产品外观

        硅片分检

【基本原理】
      系统整体采用非接触测量方式,通过在流水线中设置五个工位,分别实现硅片各个参数的检测。其中,电阻率、厚度、TTVP/N型号、Bow/Warp采用电涡流法和电容法实现非接触自动检测;轮廓尺寸采用机器视觉技术实现;隐裂、孔洞缺陷通过红外视觉技术实现;表面脏污缺陷通过机器视觉技术并辅以特殊设计光源实现;线痕缺陷通过光针扫描技术实现。

【规格指标】
       (1)能够适应三种规格单晶硅片检测需求,包括6吋(边长125mm×125mm,对角线150mm)、6.5吋(边长125mm×125mm,对角线165mm)、8吋(边长156mm×156mm,对角线200mm);

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