2020年2月6日，美光科技宣布交付全球首款量产的低功耗DDR5 DRAM 芯片，随后，三星S20系列和小米10系列手机先后发布，全新的LPDDR5内存成为两家的共同卖点之一，这也预示着DDR5的时代即将到来。今天我们就来聊一聊DDR5的发展过程，设计难题以及如何通过仿真来应对DDR5设计挑战。
01. DDR技术的发展历程
02. DDR5的出现，带来了哪些设计挑战？
03. 如何通过仿真及建模中的创新克服DDR5技术挑战
04. DDR5仿真解决方案
05. DDR5仿真实例
01DDR技术的发展历程
在计算机和移动设备中，DDR是数据的缓冲区，CPU所需访问与处理的数据几乎都会经过这里。与此同时，除了暂存CPU运算数据，DDR还需要承担与外部储存器交互数据的使命。随着CPU处理能力的不断提高，对DDR的速度和容量的要求也在不断地提升。
从DDR的发展图中可以看到，DDR的传输速率在成倍提升，而其迭代速度也在不断加快。
如今，占据着主流市场的是从2014年底开始上市的DDR4。较低的工作电压以及最高可达4266MT/s的传输速率，使其达到前代DDR3三倍速率的同时，拥有更低的功耗。
但是，随着CPU的核数不断增多，内存的性能又将成为新的瓶颈。因此JEDEC协会早在2017年就开始和各大SDRAM厂商协作，着手起草DDR5标准，DDR5技术规范草案和LPDDR5的更新标准都已公布，不过至今还未推出正式版本。
目前而言，DDR5的最高速率预计可以达到8.4GT/s，是DDR4的两倍。同时，工作电压也从1.2V降低到了1.1V，这也意味着DDR5在性能提高的同时，进一步降低了功耗。
02 DDR5的出现，带来了哪些设计挑战？
DDR5的速率最高超过8.4GT/s，达到了前代DDR4最高速率的两倍。更高的速率，带来出色性能的同时，不可避免的提升了设计的困难。
