在电子产品测试领域，由于测试程序不当，而导致的产品召回以及返工，会带来难以承受的损失。那么如何在实验室产品测试环节保证产品进行全面的温度监控，及时发现产品的设计缺陷，从而避免由测试程序不当而带来的巨大损失呢？
答案在这里：热像仪是一种非接触的测温仪器，通过对物体表面的热（温度）分布成像与分析，能够快速发现物体的热缺陷。用在电子行业，可以广泛应用于检测PCB电路板、芯片、LED、新能源电池与节能、充电桩等各种电路和设备，是电子工程师做热分析的必备工具。
FLIR Axxx系列科研套件
今天小菲给大家推荐一款电子元器件研究专用热像仪——FLIR Axxx系列红外热像仪科研套件，其可以简化温度测量工作，可为电子、航空航天、生命科学等广泛应用领域的研究人员和工程师提供极大的便利，近期该系列科研套件新增FLIR A500红外热像仪科研套件，以让用户拥有更多的选择。
出色分辨率，精准定位故障
PCB板上元件众多，如果有短路、击穿、焊接不良等故障，排查和定位需要丰富的经验，同时耗时较多。借助红外热像仪，维修人员可以将故障电路板的热像图和正常热像图比对，定位温度异常的元器件，再有针对性的测试，可显著提高工作效率。
FLIR Axxx系列红外热像仪科研套件主要在红外热像仪分辨率上略有不同，其中FLIR A400的分辨率为320240，A500的分辨率为464x348，A700的分辨率为640480，搭配出色的测量精度（＜±2℃）和<30mK至<50mK的热灵敏度（因镜头而异），可准确检测出细小温差，精准定位电子元器件的故障点。
标准套件：满足基本科研需求
当电子系统发生故障时，需要合适的工具来快速识别故障或短路。非接触式热成像可以帮助您直观地定位问题区域，以加快故障排除和验证维修的速度。
标准套件以FLIR Axxx系列红外图像流热像仪为基础，标配24°镜头，或者搭配FLIR FlexView双视场镜头，可实现“1个镜头2种视场角”，瞬间从广域视场切换到长焦视场，而无需更换镜头，提高研发检测的效率。其支持FLIR微距模式，能看清大部分元器件的状况，可轻松满足多数研究和开发应用的需要。
专业套件：看清更小的目标
随着元件体积的不断缩小，面临的发热问题急剧增加。设想一下，从尺寸约为9”×13”的VXI电路板至智能手机仅几百微米的单个元件，普通的热像仪也许很难分辨其细小的温差，幸好FLIR Axxx系列专门开发了更精密的专业套件！
FLIR Axxx系列红外热像仪专业套件搭配可见光镜头，支持MSX®（专利号：201380073584.9）图像增强功能，可更清晰地辨别测试目标组件。其还提供2倍变焦微距镜头，在卸下标准24°镜头之后安装，最小对焦距离为18mm，可精准测得小型组件红外数据。
FLIR Axxx系列红外热像仪科研套件让用户可以使用FLIR Research Studio软件简单的“连接➞查看➞记录➞分析”工作流程，为研发场景快速获取和分析红外测量结果。
FLIR Axxx系列红外热像仪科研套件可为电子元器件的研发和维检提供解决方案，其能精准记录研究过程的温度测量结果，标准和专业两种套件，满足了众多用户的个性化需求。
