在单晶炉、外延片生长、高温沉积或刻蚀等设备中，对晶体和晶圆的温度控制至关重要，并且要求温度分布高度均匀。半导体工艺过程需要在密闭腔体内进行，使用玻璃窗口与空气隔绝。传统的长波红外热像仪检测7~15μm的红外线，无法透过玻璃窗口进行观测。巨哥科技的短波红外热像仪感应0.9~2.5μm波长的红外线，可透过玻璃窗口实时观测目标，获得全画面的温度分布信息。相比长波热像仪，短波热像仪受目标的表面状态和发射率影响小，测温准确度更高，适合检测温度较高的目标场景。
SW320短波红外热像仪
五：中长波红外热像仪
中长波热像仪在半导体领域常用于晶圆、芯片、封装体的热图分析和失效点定位。巨哥科技提供一系列响应波长、灵敏度和分辨率的中长波红外热像仪，满足不同场合的成像和测温需求。F6非制冷长波红外热像仪在0~500℃宽测温范围内测温准确度优于±0.7℃/0.7%。在真空或高气压环境(4atm)，或在高能激光（<2μm）环境中，F6均能准确测温。物体在低温时的辐射能量很低，普通热像仪的测温误差大幅增加，F6在真空环境下可实现-80℃甚至更低温度的测温。F7中波制冷型热像仪采用InSb探测器，灵敏度优于20mK，测温稳定性优于±0.2℃/0.2%，响应时间可达0.4μs，全画面帧率高达130Hz，窗口模式可达4000Hz，配微距镜头物方分辨率可达3μm，适用于各种更高要求的成像和测温需求。
F6非制冷长波红外热像仪 & -80℃测温
F7制冷型中波热像仪
六：锁相红外检测
由于硅片具有良好的导热性，一些微小缺陷导致的温差极为微小，常规热像仪无法观测到。锁相红外成像技术通过周期性地调制信号，采集周期内不同时间点的红外图像，获得幅值、相位等信息，信噪比相比相机本身有数量级的提高，可分析样品内部的热源位置和热传导特性。锁相红外成像的灵敏度大幅提高，温度分辨率可达1mK，在半导体行业被广泛用于芯片失效和材料缺陷分析，以及太阳能板缺陷（暗电流）检测。通过锁相热图，还可消除发射率引起的图像对比，更好发现缺陷。巨哥科技的热像仪、短波相机和其他产品均可支持锁相技术，满足严苛和高挑战的应用需求。
