巨哥科技为半导体检测和工艺控制提供了多种技术手段，如膜厚测量、等离子监控、化学成分分析、温度监控、键合对准、缺陷和失效分析等。在国产化趋势下，我们欢迎用户提出需求，进一步为行业开发各类急需的光电产品。以下是部分现有产品。
一：光谱仪
光谱技术在光学测量（椭偏仪、膜厚仪）、等离子刻蚀工艺检测（等离子状态监测、刻蚀终点监测）、湿法刻蚀过程监测中具有多种应用。
光谱仪是椭偏仪和膜厚仪的核心部件，用于材料光学参数测定以及薄膜厚度测量。巨哥科技的光谱仪覆盖可见光、近红外、短波红外波段，适用范围广，灵敏度高，提供通用软硬件开发接口，适合集成。
在刻蚀、沉积、去胶等工艺中，等离子体广泛存在。使用光谱仪实时测量等离子的发射光谱，可以在线监控其成分和状态，获得一致性或刻蚀终点等信息，实时控制工艺过程。此外，在薄膜沉积或刻蚀工艺中检测样品的反射光谱，可实时获取薄膜厚度、表面状态等信息，及时控制进程。巨哥科技的光栅光谱仪响应时间可达微秒级，可提供实时反馈。
在湿法工艺中，化学溶液池的成分需要及时的严格监控，稳定的化学成分保证了工艺过程的稳定性和一致性。与传统的成分监控手段（如电导率监控）相比，采用SG1700光纤光谱仪监测溶液的光谱信息，可实现溶液中各种成分含量的无接触实时监控，响应速度快。搭配巨哥科技的多路复用器，使用一台光谱仪即可实现多点同时在线监测。
SG1700光纤光谱仪 & FM-15多路复用器
二：短波红外相机
半导体硅材料由于其能带特征能被波长1200nm以上的短波红外光穿透。因此，短波红外（900~1700nm）相机可对硅锭和晶片的缺陷或裂纹进行检测。在集成电路制造过程中，短波红外相机可以穿透硅片检测内部结构，或透过硅片看到对准标记，在键合时进行硅片间的对准。在光伏检测领域，隐裂等缺陷在特定电激发或光激发的条件下会发出短波红外光，即电致发光（EL）或光致发光（PL），用短波红外相机进行观测分析最为理想，信噪比高，缺陷易于捕捉。巨哥科技的短波红外相机SW640灵敏度高、响应速度快、分辨率高，适用于各种短波红外检测场合。
SW640短波红外相机 & 太阳能板隐裂检测
三：中波测温探头
中波测温探头（单点或多路）适用于300~2000℃工艺过程中非接触的晶圆温度监测。巨哥科技为不同应用场合和样品材料提供不同波长的测温探头。如3.3μm探头，可从背面透过玻璃衬底测量衬底上多层复合薄膜的温度，适用于玻璃衬底导电膜TCO以及其他薄膜的温度测量，也可用于需要透过石英玻璃窗口，测量真空腔体内部温度的非接触测温场合。5.2μm探头可直接测量玻璃的表面温度，应用于薄膜太阳能板的玻璃衬底温度监控，以及其他以玻璃为衬底的器件的衬底温度监测。测温探头的特点是可靠性高、响应快、实时反馈、测温波段可选、易于与设备集成。
PS300中波测温探头
四：短波红外热像仪
