四、多芯器件或模组MOSFET、IGBT测试方案
多芯器件、模组器件由于内部集成多个MOSFET、IGBT芯片,而且内部电路比较复杂,因此,测试相对复杂。
由上图可见,部分多芯器件、模组器件由于脚位众多、核心多、有贴片封装、异形封装等,如果用单机去测试,接线都很困难,而要完成整颗器件测试更是难上加难。因此,同惠为此开发了针对模组式器件的测试系统:
整套系统基于TH510系列半导体CV特性分析仪,加上定制工装、上位机软件等组成了一套完整的测试、数据分析系统。
综上所述,同惠功率器件CV特性测试解决方案为半导体测试带来了一个精准、高效、稳定的测试选择。未来,随着技术的持续进步,我们同惠将继续为行业带来更多的创新与突破,助力国产半导体行业的飞速发展。