图6 罐体外部发热图
经检查分析，该GIS为三相不共箱设备，罐体为多点接地，受内部导体电磁感应影响，外壳在相邻两接地点会产生电压差并形成环流，且环流较大，图6中发热部位为出线罐体的接地点，检查发现，该接地点部位由于接触而紧固不牢，造成连接而虚接现象，停电前测量环流值约为530A，在较大环流作用下，受较大接触电阻影响，造成该部位的过热现象。
（2）实例2
2014年3月，某500kV变电站在红外测温时发现，500kV GIS设备某一CT外壳处有一发热点，发热点部位突出、而积较小，该热点与外壳其他部位温差达12K，热分布图符合外部发热特征，见图7。
图7 CT外壳发热图
该CT的二次线圈为外置式结构，即二次线圈位于气室之外，外部为一铝合金外罩，用以保护内部二次线圈，外罩与上下法兰进行了绝缘处理，仅通过一根等电位线与地相连，以保持地电位。设备停运后，经现场检查发现，该CT外罩与下法兰的绝缘接触而有一处受到破坏，导致与法兰而直接接触，造成外罩通过该点和等电位线两处接地，从而出现环流，最终导致了发热现象。
四、结语
随着红外测温技术及红外测温仪器的不断发展和成熟，红外测温在GIS设备中的应用越来越广，且由于具备抗电磁干扰能力强、不接触带电设备、热图像形象直观以及故障诊断和缺陷类型识别能力强等一系列优点，因此作为一项有效地带电检测手段，红外测温必将为GIS设备的状态检测提供重要的技术支撑。
文中基于红外测温原理提出了GIS设备内部与外部发热缺陷的机理及表现特征，并给出相应的分析诊断依据，对于现场检测时如何区分内外部故障以及如何判断故障原因和类型提供参考，并结合实例分析不同类型的发热缺陷，进一步验证红外测温技术在GIS缺陷分析中的有效性和准确性，为指导现场实际提供了较高的参考价值。
