图3：分布式放大器的实测Pout和PAE值。放大器以27dBm的恒定输入功率驱动，偏置电压Vd=30V，偏置电流Idq=360mA。
大信号测量值表明，结果良好。图3所示为MMIC在整个频率范围内，在27dBm的恒定输入功率(这相当于约5dB的压缩值)下的输出功率和PAE。当漏极电压为30V时，MMIC在不超过2.5GHz的整个频率范围内可产生大于10W的输出功率，在不超过2.7GHz的范围内，可产生8W或以上的输出功率(功率密度超过4 W/mm)，并且在整个频段，PAE均优于52%。在500MHz以下，MMIC可实现近70%的PAE。如此高的PAE源于第一个单元加载了高阻抗。请注意，这里展示的功率和PAE测量值只是在基频输出功率条件下得到的结果，不得用于计算功耗。要计算功耗，我们必须使用总功率，包括谐波下的所有功率。
功率放大器是构建新一代通信系统的核心组件，这类通信系统需要超宽的带宽以支持高数据速率。为了设计一款高效的功率放大器，晶体管必须工作于开关模式之下，并且/或者具有反射端接谐波。然而，为了能在一个以上倍频程带宽下正常工作，在较低频率下，谐波端应在带内。此外，Bode-Fano带宽理论认为，对于给定的复合负载，可实现带宽存在一个基本限值，该限值会降低目标负载阻抗，进一步偏离高效条件。
在本文中，我们将比较和对比两种不同的宽带高效功率放大器设计技术。一种设计采用一种非均匀分布式放大器拓扑结构，完全集成于一个MMIC之中，其输入和输出匹配至50 Ω。另一种设计采用混合式设计技术，在封装中集成了桥接-T输入匹配MMIC。本文将首先简要描述电路制造工艺，然后逐一展示和讨论各种设计拓扑结构。
器件技术和工艺
