通过简单的对比很容易看出两者之间的差别，首先是从模块的尺寸上来讲，SOC无线模块具有小型化的明显优势，在终端产品日趋小型化的今天，可以为终端产品节省更多宝贵的空间尺寸，满足客户对小型化产品设计日益增长的需求；其次从批量生产的一致性方面来看，SOC无线模块选用高可靠性的分立器件集成，并且避免了无线模块在电路板层面的射频处理问题，有助于改善无线模块的产品性能，从产品封装开始就强化分立器件的匹配和技术指标的稳定性，而常规无线模块由于器件的选择途径千差万别，很难保证模块批量生产的一致性，以及最终产品应用中的稳定性；再者从SOC无线模块的易用性上来讲，是基于QFN的芯片级封装，对于熟练掌握芯片封装的工程师来讲，可以省去对模块不规则尺寸的把握，也进而优化了电路板整体的洁净度，SOC无线模块本身具有SPI接口可与微控制器直接通讯，除外围需要加入一个去耦电容和一个天线之外，不需要再增加任何专业的无线设计，对于一个新设计人员来讲大大的降低了无线模块应用开发的难度；最后从SOC无线模块的产品性能上来看：
1.工作频率：315M/433M/470M/510/868M/915MHz可选；
2.工作电压：2.0～3.6V；
3.工作电流：TX 24mA(10dBm)；RX 3.8mA，待机电流< 0.15uA；
4.可编程输出功率：-40dBm～+12dBm(可外加PA达到20dBm以上)；
5.高接收灵敏度：-118dBm(2Kbps)；
6.可编程数速率2Kbps～250Kbps；
7.支持3线或4线SPI通讯模式；
8.调制方式：FSK/GFSK；
9.支持CRC/FEC误码校验提升灵敏度；
10.支持RSSI接收信号场强指示。
具有比常规模块更宽的频率可选择范围，更低的工作电压和功耗等诸多优势。对于新型产品小型化的设计，并且需要无线模块较高的产品一致性，以及低功耗和易用性等趋势，SOC无线模块无疑重新定义了无线模块的发展趋势，成为新兴产品趋势应用的理想选择。
