LTE230无线通信基带芯片的设计与应用

时间：2015-12-22 作者：五五

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实际应用中，90%以上的终端数量是LCM，成本和功耗是一个重要的考虑因素，在硬件实现时尽量简单，采用LTE230芯片+射频RF芯片的方案。LTE230芯片的一个串口用于调试，另一个串口用来和电力终端进行数据交换。操作系统和基带处理软件在系统启动时通过BootCode从片外SPI Flash存储器加载到芯片内部的TCM和eDRAM存储器中。LTE230 的DSP运行实时操作系统Nucleus，且其基带处理除物理层(PHY)时域部分 (含载波聚合)是用中频模块硬件电路实现的，其余的物理层的频域处理和比特级/符号级处理、协议层的媒体访问控制(MAC)和无线资源控制(RRC)、网络层的TCP/IP协议、射频前端收发配置以及芯片内外大量设备的管理都是用DSP软件来实现。

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关键词:仪器仪表测试测量 LTE230 浏览量：748

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