在高性能的CPE平台中,支持的数据速率高,单DSP方案无法提高足够的处理能力,故在LCM平台的基础上,外加一个高性能低功耗的基于ARM Cortex M3的 MCU(考虑到市场上MCU的成熟度及内嵌Flash工艺的特殊性,芯片未集成MCU)。LTE230芯片专注于基带物理层的处理,协议层和网络层的处理由MCU来完成。MCU和DSP运行相同实时操作系统,通过SPI控制器交换物理层传输信道(Transport Channels)的数据。MCU内嵌大容量Flash存储器,可用来存储MCU及DSP的整个软件系统,无需外接SPI Flash存储器。