在系统初始化时，MCU可在DSP的BootCode配合下，通过SPI接口将DSP所需软件下载到LTE230芯片的TCM和eDRAM存储器中。
4 结论
基于LTE230无线通信基带芯片的LCM和CPE的软硬件平台已进行了初步的原型验证，结果表明，在成本、功耗、软硬系统维护及升级便利性等方面，相比于现有的基于“ADI DSP+FPGA+DDR”的LCM终端平台和基于“TI OMAP处理器+FPGA+DDR”的CPE终端平台，有着明显的优势，这对加速智能电网中LTE230电力无线通信系统的建设有着重要的参考意义。
