当前这些LTE230试验网终端解决方案基本都是采用业界通用的CPU和DSP，外加FPGA和DDR存储器的板级方案实现的，且针对小带宽业务和大带宽业务采用不同的软硬件平台，这种终端实现方式存在成本高、功耗大、软硬件维护工作量大等问题，极大地限制了LTE230电力无线通信专网的进一步的推广和应用。因此，开发具有高性能、低成本、低功耗的LTE230无线通信基带芯片（简称LTE230芯片），并在此基础上开展芯片终端产品的应用研究，对于推进电力无线通信专网的产业化具有重要意义。
2 芯片设计
针对智能电网配用电业务大、小带宽的特点，在芯片设计须同时考虑高性能和低成本两种终端的需要。
